технология 12um Hdi в стекле Pcbs соединения высокой плотности Pcb Hdi 1+N+1 - волокне

OEM делая монтажной платой машины алюминиевое простое медное одетое гибкое HDI SMT собирает

HDI по существу обеспечивает лучшее представление целостности сигнала чем non-HDI потому что все случайные емкости и индуктивности получают уменьшенными при использовании небольших слепых и похороненных vias. В виду того что никакое заштырят, импеданс microvias близко к импедансу трассировки. Случайная емкость нормального через гораздо выше, который причиняет большую скачкообразность в импедансе чем microvia делает. Некоторые из значительных разниц между HDI и обычным PCBs перечислены ниже:

1 . Описания:

Что PCB HDI?

HDI стоит для высокой плотности Interconnector. Монтажная плата которая имеет более высокую плотность проводки в единственную поверхность в отличие от обычной доски вызвана как PCB HDI. HDI PCBs имеют более точные космосы и линии, небольшие vias и пусковые площадки захвата и более высокую плотность пусковой площадки соединения. Полезно в увеличении электрических представления и уменьшения в весе и размере оборудования. PCB HDI лучший вариант для отсчета высоко-слоя и дорогих плиток из слоистых пластиков.

Относительно электрических потребностей высокоскоростного сигнала, доска должна иметь различную возможность передачи особенностей т.е. высокочастотную, управление импеданса, уменьшает резервную радиацию, etc. доска должен быть увеличен в плотности из-за миниатюризации и массивов электронных частей. К тому же, к результату собирая методов пакета leadless, мелкого шага и сразу выпуска облигаций обломока, доска даже отличена с исключительной высокой плотностью.

Несметные преимущества связаны с PCB HDI, как высокоскоростные, небольшие размер и частота коротковолнового диапазона. Основная часть портативных компьютеров, персональных компьютеров, и мобильных телефонов. В настоящее время, PCB HDI обширно использован в других продуктах пользователя т.е. как mp3 плеера и консоли игры, etc.

2 . Спецификации:

3. Преимущества:

Самая общая причина для использования технологии HDI значительный рост в упаковывая плотности. Космос полученный более точными структурами следа доступен для компонентов. Кроме того, уменьшены общие требования к космоса приведут в более небольших размерах доски и меньше слоев.

Обычно FPGA или BGA доступны с 1mm или более менее размечать. Технология HDI налаживает направлять и связь легкими, особенно направляя между штырями.

Наш объект PCBs расположен на Восточном Китае, закрытом к городу Шанхая.

Мы доставка наша технология в высоком、 HDI Rigidflex、 отсчета слоя и другие особенные доски с конкурсной ценой.