Гибкий трубопровод показывает доску PCB P3 привело модуль монтажной платы демонстрационной схемы
Количество минимального заказа:10PCS
Способность поставки:10PCS+48Hour (время продукции)
Упаковывая детали:Рифленый случай
PCB:Плата с печатным монтажом дисплея СИД P3
Основное вещество:FR-4 TG170
Количество слоев:6 слоев
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
последний раз поставщика входа:
в рамках 23 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Плата с печатным монтажом дисплея СИД P3
Практически объем: дисплей СИД крытый и полно-цвет P3, экран СИД
большой практически в торговых центрах, делах, школах, этапе,
банке, контролируя комнату, конференц-зал, залу, гостиницу, супер,
городское правительство и предприятия, аудитория, кино, зала
банкета, зала, офис, конференц-центр, безопасности, общественная
безопасность, обмены безопасностями, стадион, телевидение и другие
случаи.
Экран дисплея приведенный имеет небольшую пядь широкий космос gamut
цвета и более быстрая скорость ответа, может осуществить соединять
произвольного размера безшовный, модульное обслуживание. Игра всей
формы цвета изображения, hd ясна, никакое пятно пота обычного
дисплея общее, яркая линия и так далее, согласно анормалному экрану
мягкое переключение не проблескивает, качество изображения, очень
чувствительное, как влияние передачи телевидения.
Небольшой дисплей СИД дистанционирования P1.6 потребность сделать
для того чтобы приказать согласно размеру, поэтому клиент при
выборе дисплея СИД сперва определить их фактический спрос, разумный
выбор экрана дисплея СИД
ELED показанные между спецификациями маленького экрана являются
следующими: P1.25, P1.56, P1.667, P1.875, P1.923, P2,
на открытом воздухе спецификация дисплея СИД полно-цвета: P3, P4,
P5, P6, P8, P10
крытые спецификации дисплея СИД полного цвета являются следующими:
P2. P2.5, P3, P4, P5, P6
Небольшой размечая дисплей СИД ссылается на тангаж пиксела СИД под
крытым дисплеем СИД P2.5, главным образом включая продукты дисплея
СИД P2.5, P2.0, P1.923, P1.875, P1.667, P1.5625.P1.25 etc. С
улучшением технологии изготовления дисплея СИД, было улучшено
традиционное разрешение дисплея СИД. Бег между небольшим дисплеем
СИД ИСПОЛЬЗУЕТ технологию управлением пункта пиксела, осуществляет
к яркости блока пиксела экрана дисплея, восстановляемости цвета и
единству государственного контроля. На дисплее в продукции всех
принять автоматический процесс паять reflow, без вручную после
сваривать.
Передовая технология HDI
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Структура | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI штабелируют через | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Толщина доски (mm) | MIN. 8L | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| MIN. 10L | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| MIN. 12L | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| МАКСИМАЛЬНЫЙ. | 2,4 | |||
| Минимальн Ядр Толщина (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Минимальн PP Толщина (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Низкопробная медная толщина | Внутренний слой (OZ) | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| Наружный слой (OZ) | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Размер буровой скважины Минимальн Механически (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Максимальный. Через коэффициент сжатия отверстия * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Через Минимальн Лазера/пусковая площадка определяет размер (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Коэффициент сжатия Максимальн Лазера Через | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Лазер через на дизайн PTH (VOP) | Да | Да | Да | |
| Тип лазера x через отверстие (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| MIN. LW/S (L/S/Cu, um) | Внутренний слой | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| наружный слой | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Минимальный тангаж BGA (mm) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Регистрация маски припоя (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Запруда Минимальн Припоя Маски (mm) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Управление коробоватости PCB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Управление коробоватости PCB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| точность глубины оформляющей полости матрицы (um) | Механический | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Лазер сразу | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Поверхностная отделка | OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag | OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag, ENEPIG | ||
Передовая технология HLC
| Деталь | Передовая технология HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Максимальная ширина панели (дюйм) | 25 | 25 | 25 | |
| Максимальная длина панели (дюйм) | 29 | 29 | 29 | |
| Максимальный отсчет слоя (l) | 16 | 18 | 36 | |
| Максимальная толщина доски (mm) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Максимальный допуск толщины доски | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Низкопробная медная толщина | Внутренний слой (OZ) | 4 | 6 | 8 |
| Наружный слой (OZ) | 2 | 3 | 4 | |
| DHS минуты (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Допуск размера PTH (mil) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Заднее сверло (заштырите) (mil) | | 3 | | 2,4 | | 2 | |
| Максимальный AR | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Деталь | Передовая технология HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| допуск M-сверла | Внутренний слой (mil) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| Наружный слой (mil) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 | |
| Регистрация маски припоя (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Управление импеданса | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu минуты LW/S (внутреннего) @1oz низкопробный (mil) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu минуты LW/S (наружного) @1oz (mil) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Максимальный димпл для POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Поверхностная отделка | ENIG, погружение Ag, OSP, HASL, олово погружения, трудный Au | |||
| Упаковка & доставка | |||||
| Упаковывая детали: | Внутренний: упаковка вакуума или противостатический пакет, Наружный: коробка экспорта или согласно требованию к клиента. | ||||
| Порт: | Шэньчжэнь или Гонконг | ||||
| Время выполнения: | Количество (части) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Время (дни) | 20 | 21 | 25 | Быть обсуженным | |
вопросы и ответы:
Q: Какое обслуживание вы имеете?
FASTPCB: Мы обеспечиваем полностью готовое решение включая
изготовление PCB, SMT, пластиковые впрыску & металл,
окончательную сборку, испытание и другое повышенно-ценное
обслуживание.
Q: Что необходимо для цитаты PCB & PCBA?
FASTPCB: Для PCB: Файл количества, Gerber и требования к метода
(материал, размер, поверхностная обработка финиша, медная толщина,
толщина доски).
Для PCB: Данные по PCB, BOM, испытывая документы.
Q: Как держать наш секрет файла информации о продукте и дизайна?
FASTPCB: Мы охотно готовы подписать влияние NDA местным правом
клиентов бортовым и обещая клиентами tokeep данные в высоком
конфиденциальном уровне.
Q: Что главные продукты ваших обслуживаний PCB/PCBA?
FASTPCB: Автомобильный, медицинский, управление индустрии, IOT,
умное домашнее, военный, космическое.
Q: Что ваше количество минимального заказа (MOQ)?
FASTPCB: Наше MOQ 1 PCS, образец и массовое производство все может
поддержать.
Q: Вы фабрика?
FASTPCB: Индустриальная зона Shangxing западная, дорога Xihuan, улица Shajing, Bao „район, Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Гибкий трубопровод показывает доску PCB P3 привело модуль монтажной платы демонстрационной схемы
Запрос Корзина
0