Доски соединения высокой плотности Pcb Fpc Hdi 16 слоев разнослоистые 2.1mm
Количество минимального заказа:10PCS
Способность поставки:10PCS+15DAY (время продукции)
Упаковывая детали:Рифленый случай
PCB:PCB Interconnector высокой плотности
Основное вещество:FR-4 TG170
Количество слоев:16 слоев
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
последний раз поставщика входа:
в рамках 23 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
HDI стоит для высокой плотности Interconnector. Вид платы с печатным монтажом которая использует микро-слепую похороненную технологию отверстия для произведения цепи
PCB Interconnector высокой плотности
доска с высокой плотностью распределения цепи. HDI компактный продукт конструированный для небольших потребителей тома.
Преимущества цепи HDI
1. Уменьшите цену PCB: Когда повышения плотности PCB до больше чем 8 слоев, цена производства HDI будут ниже чем традиционный сложный отжимая процесс.
2. Увеличьте плотность цепи: традиционные монтажная плата и соединение частей
3. Оно благоприятный к пользе предварительной технологии конструкции
4. Улучшайте электрическую правильность представления и сигнала
5. Лучшая надежность
6. Смогите улучшить термальные свойства
7. Смогите улучшить взаимодействие rf/электромагнитное взаимодействие/электростатический отпуск (RFI/EMI/ESD)
8. Увеличьте эффективность дизайна
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Структура | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI штабелируют через | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Толщина доски (mm) | MIN. 8L | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| MIN. 10L | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| MIN. 12L | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| МАКСИМАЛЬНЫЙ. | 2,4 | |||
| Минимальн Ядр Толщина (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Минимальн PP Толщина (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Низкопробная медная толщина | Внутренний слой (OZ) | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| Наружный слой (OZ) | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Размер буровой скважины Минимальн Механически (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Максимальный. Через коэффициент сжатия отверстия * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Через Минимальн Лазера/пусковая площадка определяет размер (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Коэффициент сжатия Максимальн Лазера Через | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Лазер через на дизайн PTH (VOP) | Да | Да | Да | |
| Тип лазера x через отверстие (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| MIN. LW/S (L/S/Cu, um) | Внутренний слой | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| наружный слой | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Минимальный тангаж BGA (mm) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Регистрация маски припоя (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Запруда Минимальн Припоя Маски (mm) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Управление коробоватости PCB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Управление коробоватости PCB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| точность глубины оформляющей полости матрицы (um) | Механический | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Лазер сразу | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Поверхностная отделка | OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag | OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag, ENEPIG | ||
| Упаковка & доставка | |||||
| Упаковывая детали: | Внутренний: упаковка вакуума или противостатический пакет, Наружный: коробка экспорта или согласно требованию к клиента. | ||||
| Порт: | Шэньчжэнь или Гонконг | ||||
| Время выполнения: | Количество (части) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Время (дни) | 20 | 21 | 25 | Быть обсуженным | |
вопросы и ответы:
Q: Какое обслуживание вы имеете?
FASTPCB: Мы обеспечиваем полностью готовое решение включая
изготовление PCB, SMT, пластиковые впрыску & металл,
окончательную сборку, испытание и другое повышенно-ценное
обслуживание.
Q: Что необходимо для цитаты PCB & PCBA?
FASTPCB: Для PCB: Файл количества, Gerber и требования к метода
(материал, размер, поверхностная обработка финиша, медная толщина,
толщина доски).
Для PCB: Данные по PCB, BOM, испытывая документы.
Q: Как держать наш секрет файла информации о продукте и дизайна?
FASTPCB: Мы охотно готовы подписать влияние NDA местным правом
клиентов бортовым и обещая клиентами tokeep данные в высоком
конфиденциальном уровне.
Q: Что главные продукты ваших обслуживаний PCB/PCBA?
FASTPCB: Автомобильный, медицинский, управление индустрии, IOT,
умное домашнее, военный, космическое.
Q: Что ваше количество минимального заказа (MOQ)?
FASTPCB: Наше MOQ 1 PCS, образец и массовое производство все может
поддержать.
Q: Вы фабрика?
FASTPCB: Индустриальная зона Shangxing западная, дорога Xihuan, улица Shajing, Bao „район, Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Доски соединения высокой плотности Pcb Fpc Hdi 16 слоев разнослоистые 2.1mm
Запрос Корзина
0