Изготовленная на заказ электроника связи обслуживания собрания Pcb производства контракта Bom погружения
Место происхождения:КИТАЙ
Количество минимального заказа:10PCS
Способность поставки:10PCS+48Hour
Упаковывая детали:Рифленый случай
Тип PCBA:Изготовление электроники связи PCBA
Основное вещество:FR-4 высокий TG
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
последний раз поставщика входа:
в рамках 23 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Изготовление электроники связи PCBA
Продукты связи электронные главным образом разделены в связанное
проволокой оборудование связи и беспроводное оборудование связи
1. Связанное проволокой сообщение ссылается на передачу оборудования
связи связи между кабеля, т.е., пользу надземного кабеля,
коаксиального кабеля, стекловолокна, аудио кабеля и других средств
передачи передать информацию. Обыкновенно используемое оборудование связи кабеля: компьютер,
ТЕЛЕВИДЕНИЕ, телефон, PCM, оптически терминальная машина, сервер и
так далее.
2. Беспроводное сообщение ссылается на сообщение без линий физического
соединения, т.е., обмен информацией используя характеристики
сигналов электромагнитной волны которые могут распространить в
открытом космосе. Беспроводное оборудование связи обыкновенно имеет спутник,
радиостанцию, ТВ радио (автобус или метро), беспроводные LAN,
мобильный телефон (мобильный телефон), доступ в интернет мобильного
телефона GPRS, рацию, etc
Производительность технологического процесса HLC
| Деталь | Передовая технология HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Максимальная ширина панели (дюйм) | 25 | 25 | 25 | |
| Максимальная длина панели (дюйм) | 29 | 29 | 29 | |
| Максимальный отсчет слоя (l) | 16 | 18 | 36 | |
| Максимальная толщина доски (mm) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Максимальный допуск толщины доски | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Низкопробная медная толщина | Внутренний слой (OZ) | 4 | 6 | 8 |
| Наружный слой (OZ) | 2 | 3 | 4 | |
| DHS минуты (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Допуск размера PTH (mil) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Заднее сверло (заштырите) (mil) | | 3 | | 2,4 | | 2 | |
| Максимальный AR | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Деталь | Передовая технология HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| допуск M-сверла | Внутренний слой (mil) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| Наружный слой (mil) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 | |
| Регистрация маски припоя (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Управление импеданса | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu минуты LW/S (внутреннего) @1oz низкопробный (mil) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu минуты LW/S (наружного) @1oz (mil) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Максимальный димпл для POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Поверхностная отделка | ENIG, погружение Ag, OSP, HASL, олово погружения, трудный Au | |||
Производительность технологического процесса HDI
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Структура | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI штабелируют через | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Толщина доски (mm) | MIN. 8L | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| MIN. 10L | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| MIN. 12L | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| МАКСИМАЛЬНЫЙ. | 2,4 | |||
| Минимальн Ядр Толщина (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Минимальн PP Толщина (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Низкопробная медная толщина | Внутренний слой (OZ) | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| Наружный слой (OZ) | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Размер буровой скважины Минимальн Механически (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Максимальный. Через коэффициент сжатия отверстия * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Через Минимальн Лазера/пусковая площадка определяет размер (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Коэффициент сжатия Максимальн Лазера Через | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Лазер через на дизайн PTH (VOP) | Да | Да | Да | |
| Тип лазера x через отверстие (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| MIN. LW/S (L/S/Cu, um) | Внутренний слой | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| наружный слой | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Минимальный тангаж BGA (mm) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Регистрация маски припоя (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Запруда Минимальн Припоя Маски (mm) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Управление коробоватости PCB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Управление коробоватости PCB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| точность глубины оформляющей полости матрицы (um) | Механический | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Лазер сразу | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Поверхностная отделка | OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag | OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag, ENEPIG | ||
Возможность SMT
| Деталь | Возможность SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Минимальная толщина доски (mm) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Максимальный размер доски (mm) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Компонент обломока (l, c, r etc.) | Минимальный размер | 1005 | 1005 | 1005 |
| Соединитель | тангаж 0,5 mm | Y | Y | Y |
| тангаж 0,4 mm | Y | Y | Y | |
| тангаж 0,35 mm | Y | Y | Y | |
| Компонент высокой плотности: | тангаж 0,5 mm | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | тангаж 0,4 mm | Y | Y | Y |
| тангаж 0,35 mm | Y | Y | Y | |
| Reflow | Reflow N2 | Никакой | Y | Y |
| Под-заполнение | Заполнение под обломоком | Руководство | Автомобиль | Автомобиль |
| Присоединение ACF | Тангаж пальца золота | N/A | 0,3 mm | 0,2 mm |
| Осмотр | Компонентное положение, направление, пропуская etc. | Ручная проверка с объемом 10 x | Автоматический осмотр AOI | Автоматический осмотр AOI |
| Толщина затира припоя | Измерение раз в перенос | 1 линия автоматическая полная область, онлайн SPI | Все линии автоматическая полная область, онлайн SPI | |
| Упаковка & доставка | |||||
| Упаковывая детали: | Внутренний: упаковка вакуума или противостатический пакет, Наружный: коробка экспорта или согласно требованию к клиента. | ||||
| Порт: | Шэньчжэнь или Гонконг | ||||
| Время выполнения: | Количество (части) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Время (дни) | 3-5 | 3-5 | 7-9 | Быть обсуженным | |
вопросы и ответы:
Q: Какое обслуживание вы имеете?
FASTPCB: Мы обеспечиваем полностью готовое решение включая
изготовление PCB, SMT, пластиковые впрыску & металл,
окончательную сборку, испытание и другое повышенно-ценное
обслуживание.
Q: Что необходимо для цитаты PCB & PCBA?
FASTPCB: Для PCB: Файл количества, Gerber и требования к метода
(материал, размер, поверхностная обработка финиша, медная толщина,
толщина доски).
Для PCB: Данные по PCB, BOM, испытывая документы.
Q: Как держать наш секрет файла информации о продукте и дизайна?
FASTPCB: Мы охотно готовы подписать влияние NDA местным правом
клиентов бортовым и обещая клиентами tokeep данные в высоком
конфиденциальном уровне.
Q: Что главные продукты ваших обслуживаний PCB/PCBA?
FASTPCB: Автомобильный, медицинский, управление индустрии, IOT,
умное домашнее, военный, космическое.
Q: Что ваше количество минимального заказа (MOQ)?
FASTPCB: Наше MOQ 1 PCS, образец и массовое производство все может
поддержать.
Q: Вы фабрика?
FASTPCB: Индустриальная зона Shangxing западная, дорога Xihuan, улица Shajing, Bao „район, Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Изготовленная на заказ электроника связи обслуживания собрания Pcb производства контракта Bom погружения
Запрос Корзина
0