Прототипа контракта Smt продукты потребления изготовления собрания Pcb под электронные
Место происхождения:КИТАЙ
Количество минимального заказа:10PCS
Способность поставки:10PCS+48Hour
Упаковывая детали:Рифленый случай
Тип PCBA:Изготовление бытовой электроники PCBA
Основное вещество:FR-4 TG170
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
последний раз поставщика входа:
в рамках 23 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Бытовая электроника ссылается на электронные продукты используемые ежедневными потребителями. Продукты бытовой электроники сделаны во всем мире, с относительно сконцентрированной продукцией на материке Китаем должным к своему недорогому преимуществу
С конца 90-х, бытовая техника информации, которая интегрирует компьютер, информацию и сообщение и бытовую электронику, широко была использована в семейной жизни. Она имеет функции как аудио-визуальное, обработка информации и двухсторонняя связь системы. Она состоит из врезанного процессора, родственного поддерживая оборудования (как карта дисплея, носитель записи, карта IC или отсчетное устройство кредитной карточки), врезанных операционной системы и пакета программ прикладного уровня. Широко говорящ, бытовые техники информации включают все бытовые техники которые могут обменять информацию через сеть, как ПК, телевизионная приставка, HPC, DVD, супер VCD, беспроводное оборудование передачи данных, оборудование видеоигры, умную коробку ТВ, WEBTV и так далее. В настоящее время, аудио, видео и оборудование связи главный компонент бытовых техник информации. В конечном счете, холодильники, стиральные машины, и микроволновые печи также переростают в бытовые техники информации и часть формы умных бытовых техник.
Производительность технологического процесса HLC
| Деталь | Передовая технология HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Максимальная ширина панели (дюйм) | 25 | 25 | 25 | |
| Максимальная длина панели (дюйм) | 29 | 29 | 29 | |
| Максимальный отсчет слоя (l) | 16 | 18 | 36 | |
| Максимальная толщина доски (mm) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Максимальный допуск толщины доски | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Низкопробная медная толщина | Внутренний слой (OZ) | 4 | 6 | 8 |
| Наружный слой (OZ) | 2 | 3 | 4 | |
| DHS минуты (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Допуск размера PTH (mil) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Заднее сверло (заштырите) (mil) | | 3 | | 2,4 | | 2 | |
| Максимальный AR | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Деталь | Передовая технология HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| допуск M-сверла | Внутренний слой (mil) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| Наружный слой (mil) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 | |
| Регистрация маски припоя (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Управление импеданса | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu минуты LW/S (внутреннего) @1oz низкопробный (mil) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu минуты LW/S (наружного) @1oz (mil) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Максимальный димпл для POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Поверхностная отделка | ENIG, погружение Ag, OSP, HASL, олово погружения, трудный Au | |||
Производительность технологического процесса HDI
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Структура | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI штабелируют через | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Толщина доски (mm) | MIN. 8L | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| MIN. 10L | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| MIN. 12L | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| МАКСИМАЛЬНЫЙ. | 2,4 | |||
| Минимальн Ядр Толщина (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Минимальн PP Толщина (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Низкопробная медная толщина | Внутренний слой (OZ) | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| Наружный слой (OZ) | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Размер буровой скважины Минимальн Механически (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Максимальный. Через коэффициент сжатия отверстия * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Через Минимальн Лазера/пусковая площадка определяет размер (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Коэффициент сжатия Максимальн Лазера Через | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Лазер через на дизайн PTH (VOP) | Да | Да | Да | |
| Тип лазера x через отверстие (DT≤200um) | NA | 60~100um | 60~100um | |
| MIN. LW/S (L/S/Cu, um) | Внутренний слой | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| наружный слой | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Минимальный тангаж BGA (mm) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Деталь | Передовая технология HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Регистрация маски припоя (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Запруда Минимальн Припоя Маски (mm) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Управление коробоватости PCB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Управление коробоватости PCB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| точность глубины оформляющей полости матрицы (um) | Механический | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Лазер сразу | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Поверхностная отделка | OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag | OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag, ENEPIG | ||
Возможность SMT
| Деталь | Возможность SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Минимальная толщина доски (mm) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Максимальный размер доски (mm) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Компонент обломока (l, c, r etc.) | Минимальный размер | 1005 | 1005 | 1005 |
| Соединитель | тангаж 0,5 mm | Y | Y | Y |
| тангаж 0,4 mm | Y | Y | Y | |
| тангаж 0,35 mm | Y | Y | Y | |
| Компонент высокой плотности: | тангаж 0,5 mm | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | тангаж 0,4 mm | Y | Y | Y |
| тангаж 0,35 mm | Y | Y | Y | |
| Reflow | Reflow N2 | Никакой | Y | Y |
| Под-заполнение | Заполнение под обломоком | Руководство | Автомобиль | Автомобиль |
| Присоединение ACF | Тангаж пальца золота | N/A | 0,3 mm | 0,2 mm |
| Осмотр | Компонентное положение, направление, пропуская etc. | Ручная проверка с объемом 10 x | Автоматический осмотр AOI | Автоматический осмотр AOI |
| Толщина затира припоя | Измерение раз в перенос | 1 линия автоматическая полная область, онлайн SPI | Все линии автоматическая полная область, онлайн SPI | |
| Упаковка & доставка | |||||
| Упаковывая детали: | Внутренний: упаковка вакуума или противостатический пакет, Наружный: коробка экспорта или согласно требованию к клиента. | ||||
| Порт: | Шэньчжэнь или Гонконг | ||||
| Время выполнения: | Количество (части) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Время (дни) | 3-5 | 3-5 | 7-9 | Быть обсуженным | |
вопросы и ответы:
Q: Какое обслуживание вы имеете?
FASTPCB: Мы обеспечиваем полностью готовое решение включая
изготовление PCB, SMT, пластиковые впрыску & металл,
окончательную сборку, испытание и другое повышенно-ценное
обслуживание.
Q: Что необходимо для цитаты PCB & PCBA?
FASTPCB: Для PCB: Файл количества, Gerber и требования к метода
(материал, размер, поверхностная обработка финиша, медная толщина,
толщина доски).
Для PCB: Данные по PCB, BOM, испытывая документы.
Q: Как держать наш секрет файла информации о продукте и дизайна?
FASTPCB: Мы охотно готовы подписать влияние NDA местным правом
клиентов бортовым и обещая клиентами tokeep данные в высоком
конфиденциальном уровне.
Q: Что главные продукты ваших обслуживаний PCB/PCBA?
FASTPCB: Автомобильный, медицинский, управление индустрии, IOT,
умное домашнее, военный, космическое.
Q: Что ваше количество минимального заказа (MOQ)?
FASTPCB: Наше MOQ 1 PCS, образец и массовое производство все может
поддержать.
Q: Вы фабрика?
FASTPCB: Индустриальная зона Shangxing западная, дорога Xihuan, улица Shajing, Bao „район, Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Прототипа контракта Smt продукты потребления изготовления собрания Pcb под электронные
Запрос Корзина
0