двойник 1oz ENIG FR4 встал на сторону гибкий галоид доски 3mil PCB свободный
Номер модели:ЭД9А8106
Место происхождения:КИТАЙ
Количество минимального заказа:1pcs
Условия оплаты:T/T
Срок поставки:наиболее быстро 24 часа для прототипа 2L и 4L, 3 дня для продукции доски HDI
Упаковывая детали:вакуум
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
RM1510, YUNHUA TIMES, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen,Guangdong, China
последний раз поставщика входа:
в рамках 25 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
двойник 1oz ENIG FR4 встал на сторону гибкий галоид доски 3mil PCB свободный
Доска PCB гибкого трубопровода двойник гибким встал на сторону PCB сложенным легко сложила легко срочный гибкий PCB
Двойник встал на сторону гибкий PCB
Гибкие цепи (также вызванные как цепи гибкого трубопровода, гибкие платы с печатным монтажом, PCB гибкого трубопровода, etc) состоятся из тонкому изолируя фильму полимера имея проводные картины цепи прикрепленные к тому и типично поставленные с тонким покрытием полимера для защиты цепей проводника. Технология была использована для соединять электронные устройства с длинного долгого времени тому назад. Она теперь одна из самых важных технологий соединения в пользе для изготовления много предварительных электронных продуктов.
На практике много различных видов гибких цепей, включая один слой металла, двойные, который встали на сторону, разнослоистые и твердые цепи гибкого трубопровода. Цепи могут быть сформированы путем вытравлять плакирование фольги металла (нормально меди) от оснований полимера, покрывающ металл или печатание проводных чернил среди других процессов.
Преимущество:
1)Точность дизайнов. Большее часть из предварительных электронных
устройств в пользе сегодня использует гибкие монтажные платы из-за
высокого уровня точности предполагаемого их.
2)Они облегченны. Монтажные платы можно сложить легко, таким
образом их можно расположить в отсеки.
3)Долгосрочное представление. Высшие качества гибких монтажных плат
позволить им иметь стойкость и долгосрочное представление.
Характеристики низкой дуктильности и массы, который содержат в этих
досках позволяют им преодолевать влияние вибраций, поэтому дающ им
емкость для того чтобы улучшить представление.
4)Тепловыделение. Из-за компактных дизайнов монтажной платы, более
короткие термальные пути произвели и рассеяние тепла более быстро
сравнено к другому виду PCBs.
5)Гибкость. Должный к их способности быть гибка, она легко согнуть
гибкие монтажные платы к различным уровням при установке их, таким
образом делает ее возможной увеличить уровни функциональности
различной электроники.
| Возможность технологии FPC | |||
| Припишите (все размеры mils если в противном случае определенный) | Массовое производство (≥ выхода 80%, ≥1,33 Cpk) | Небольшое количество (≥60% выхода, ключ ≥80% выхода спецификации | Образец |
| FPC (yes/no) | да | да | да |
| Отсчет/структура слоя, максимальная. | 2 | 4 | 6 |
| Размер (l ×W), максимальный. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| Номинальная толщина (mm) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| Допуск толщины | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) |
| Поверхностный тип финиша | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова |
| Мягкий ENIG (yes/no) | нет | нет | нет |
| Тип основного вещества | PI | PI | PILCPTK |
| Толщина Coverlay (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| Слипчивая толщина (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| Медная толщина, MIN./максимальные (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| Толщина основного вещества, MIN./максимальные (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| Механический просверленный размер через-отверстия (DHS), MIN. | 0,15 | 0,15 | 0,15 |
| Коэффициент сжатия плакировкой, максимальный. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| Размер пусковой площадки, MIN. | Со сквозным отверстием: 0.4mm Без сквозного отверстия: 0.2mm | Со сквозным отверстием: 0.4mm Без сквозного отверстия: 0.2mm | Со сквозным отверстием: 0.3mm Без сквозного отверстия: 0.2mm |
| Допуск размера пусковой площадки | 20% | 20% | 10% |
| Пусковая площадка для того чтобы проложить космос, MIN. | 4mil | 4mil | 4mil |
| Пусковая площадка для того чтобы конспектировать допуск | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения картины | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения картины от верхней стороны, который нужно основать | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Лазер через диаметр отверстия/пусковую площадку, MIN. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
| Линия ширина Outerlayer (Hoz+plating)/космос, MIN. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Линия ширина Innerlayer (Hoz)/космос, MIN. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Внутренняя линия допуск ширины | ±10% | ±10% | ±10% |
| Регистрация Outerlayer, MIN. (диаметр пусковой площадки = DHS + x) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| Регистрация Innerlayer, MIN. (диаметр пусковой площадки = DHS + x) (l ≤4слоя) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| Лазер через тангаж отверстия, MIN. | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
| Механический тангаж отверстия, MIN. | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
| Допуск положения просверленного отверстия | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Допуск размера отверстия | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Accurancy положения от оборудуя отверстия (PTH&NPTH), который нужно проложить | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения от оборудуя отверстия (PTH&NPTH), который нужно конспектировать | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Допуск размера плана | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Регистрация LPI/запруда, MIN. | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
| Запруда LPI на CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
| Окно Coverlay открытое/запруда | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| Регистрация Coverlay/подача смолы | 4mil | 4mil | 2mil |
| Материал Stifferness | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| Запруда Stifferness, MIN. | 12mil | 12mil | 8mil |
| Регистрация Stifferness/подача смолы | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
| Допуск импеданса | 10% | 10% | 5% |
| Термальная надежность (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
| Квалифицированный UL материала и структуры | PI | PI | PI |
вопросы и ответы:
Q1: Вы фабрика или торговая компания?
: Да, мы фабрика, мы имеем независимый быстрый изготовлять PCB
прототипа поворота & большие производственные линии PCB тома.
Q2: Каковашейпроизводственной мощностифабрикиPCB?
: Наша емкость месячной производительности в 50 000 квадратных
метров/месяц и 5000types/month.
Q3: Еслимыне имеемникакойфайлPCB/файлGerber,
тотолькоимейтеобразецPCB, смогитевыпроизвестиегодляменя?
: Да, мы смогли помочь вам клонировать PCB. Как раз отправьте PCB
образца в нас, мы смогли клонировать дизайн PCB и разработать его.
Q4: КаквыобычнобудетегрузитьPCB?
: Обычно для небольших пакетов, мы грузим доски DHL, UPS, дверью
Federal Express к обслуживанию двери, мы смогли использовать ваш
грузя счет для того чтобы сделать собрание или использовать наш
счет для того чтобы грузить в термин доставки DDU (импортной
пошлины бесплатной).
Для тяжелых товаров больше чем 300kg, мы можем грузить ваши доски
PCB кораблем или самолетом сохранить цену перевозки. Конечно, если
вы имеете вашего собственного товароотправителя, то мы можем
контактировать их для ведения дела с вашей пересылкой.
Q5: Что ваше стандартное время выполнения для продукции?
: Образец/прототип (более менее чем 3sqm):
1-2 слои: 3 к дням 5working (наиболее быстро 24 часа для быстрых
обслуживаний поворота)
4-8 слои: 7~12 рабочего дня (самое быстрое 48hours для быстрых
обслуживаний поворота)
Массовое производство (более менее чем 200sqm):
1-2 слои: 7 до 12 рабочих дней
4-8 слои: 10 до 15 рабочих дней
двойник 1oz ENIG FR4 встал на сторону гибкий галоид доски 3mil PCB свободный
Запрос Корзина
0