Паяя полностью готовые собрание PCB и изготовление 0,003" внутренние слои
Номер модели:NA
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1PCS (отсутствие MOQ)
Условия оплаты:T/T, L/C
Способность поставки:solding пятно 13kk/день
Срок поставки:3-7 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Сайт Участник
Chengdu Sichuan China
Адрес:
3602, Unit 1, Building 2, Phase 3, Longhu Zichen Xiangsong, Huazhaobi Xiaheng Street, Jinniu District, Chengdu, China
последний раз поставщика входа:
в рамках 25 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Изготовление собрания PCB пайки погружением в припой ROHS HASL ENIG SMT неэтилированное полностью готовое
Техническое требование для полностью готового собрания pcb
1) Профессиональная технология Поверхност-установки и Через-отверстия паяя
2) Различные размеры как 1206, 0805, 0603 технология компонентов SMT
3) ICT (в тесте цепи), технология FCT (функционального теста цепи).
4) Полностью готовое собрание с CE, FCC PCB, утверждение Rohs
5) Технология паять reflow газа азота для SMT.
6) Сборочный конвейер SMT&Solder высокого стандарта
7) Соединенная высокой плотностью емкость технологии размещения доски.
Какие CESGATE обеспечивают?
1. Разумный и конкурентоспособная цена
2. обеспечьте компонентное обслуживание выбора для клиентов,
включая альтернативное компонентное обслуживание выбора для вне - -
компонентов запаса
3. ускоренное обслуживание поддержано для тех срочных заказов
4. полные послепродажные обслуживания
Преимущества CESGATE полностью готового собрания PCB
CESGATE не только ведущий изготовитель PCB, но также может отвечать ваши потребностямы поиска собрания и компонента. Мы купим компоненты в BOM пока производящ PCB, и начинаем собрание на самой быстрой скорости. CESGATE оборудовано со множественными лидирующими оборудованиями, как: Тестер etc. статьи ФУДЗИ XPF, NXT3, AIMEX, AOI/SPI/XRAY/First, минимальный держатель: 03015, 01005, 0201, 0402
В индустрии PCB на больше чем 10 лет, были установлены, что эффектно уменьшают унифицированные и неукоснительные процесс и система качественные проблемы
Спецификация
| Статья | Описание | Возможность |
| Материал | Слоистые материалы | FR4, высокий TG FR4, высокочастотный, квасцы, FPC… |
| Вырезывание доски | Количество слоев | 1-48 |
| Min.thickness для внутренних слоев (Толщина Cu исключена) | 0,003" (0.07mm) | |
| Толщина доски | Стандарт | (0.1-4mm±10%) |
| MIN. | Одиночный/двойник: 0.008±0.004» | |
| 4layer: 0.01±0.008» | ||
| 8layer: 0.01±0.008» | ||
| Смычок и извив | отсутствие больше чем 7/1000 | |
| Медный вес | Наружный вес Cu | 0.5-4 0z |
| Внутренний вес Cu | 0.5-3 0z | |
| Сверлить | Минимальный размер | 0,0078" (0.2mm) |
| Отступление сверла | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
| Допуск на диаметр отверстия PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Допуск на диаметр отверстия NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Маска припоя | Цвет | Зеленый, белый, черный, красный, голубой… |
| Минимальное clearanace маски припоя | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Толщина | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Цвет | белый, черный, желтый, голубой… |
| Минимальный размер | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Максимальный размер доски финиша | 700*460mm | |
| Поверхностный финиш | HASL, ENIG, серебр погружения, олово погружения, OSP… | |
| План PCB | Квадрат, круг, незаконный (с джигами) | |
| Пакет | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
вопросы и ответы
| Q: Что ваша дата доставки? CESGATE: Общий срок поставки образца 6 рабочих дней для одиночных и двухсторонних доск, 7 рабочих дней для доск 4 слоев, и дополнительного рабочий день для каждых 2 слоев. Однако, если особенные процессы, то дополнительные рабочие дни будут добавлены согласно ситуации. Вообще, срок поставки для массового производства 10 рабочих дней для одиночных и двухсторонних панелей, и 15 рабочих дней для разнослоистых панелей. Однако, если особенный процесс или больше чем определенное количество рабочих дней, то рабочие дни дополнительно будут увеличены согласно ситуации; вы можете также оплатить срочный гонорар для того чтобы сократить число дней, пожалуйста контактируйте контактируйте дело специально предложил, в зависимости от индивидуальной ситуации для того чтобы обеспечить ускоренные дни. |
| Q: Что разница между доской HDI и общей монтажной платой? CESGATE: Большее часть из HDI использует лазер для того чтобы сформировать отверстия, пока общие монтажные платы только используют механический сверлить, и доски HDI изготовлены методом нарастания (построьте вверх), поэтому больше слоев будут добавлены, пока общие монтажные платы только добавлены раз. |
| Q: Что типы маски припоя? CESGATE: Традиционный тип выпечки инфракрасн эпоксидной смолы, УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЙ леча тип, жидкостная маска припоя Imageable фото и сухая маска припоя фильма. В настоящее время, жидкостная маска припоя главный тип. |
| Q: Что общие субстраты CESGATE? : Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |
Паяя полностью готовые собрание PCB и изготовление 0,003" внутренние слои
Запрос Корзина
0