Субстрат слоя FR4 PCB 4 отверстия TG140 HDI половинный 100 омов
Номер модели:Половинное отверстие PCB0013
Место происхождения:КИТАЙ
Количество минимального заказа:1 ПК/серия
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:100k ПК/месяц
Срок поставки:20 дней
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen China
Адрес:
Комната 1520, блок 11, международный центр снабжения электронной коммерции, дорога PingAn, улица PingHu, район LongGang, город Шэньчжэня, Китай 518111
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Половинный субстрат PCB TG140 FR4 слоя HDI PCB 4 отверстия
Данные по доски:
1 номер детали: Половинное отверстие PCB0013
Отсчет 2 слоев: PCB 4 слоев
Законченная толщина доски 3: 0,8 MM допуска +/-0.1MM
Маска 4 припоев: Зеленый цвет
5 минимальное Lind Space&Width: 6/6 mil
6 зон применения: модуль Сине-зуба
Drillings 7: Сверлить L1-L4 0.2MM механический
Размер 8 BGA: 0.25MM
Применения:
Автомобильный (машинное отделение ECU)
PCB разнослоистых и HDI
Backplanes
Хранение данных
Сервер и сеть
Радиосвязи
Тяжелая медь
Наши возможности:
| НЕТ | Деталь | Возможность |
| 1 | Отсчет слоя | 1-24 слои |
| 2 | Толщина доски | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | Законченный размер Макс доски | 700mm*800mm |
| 4 | Законченный допуск толщины доски | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 | Искривление | <0> |
| 6 | Главный бренд CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | Материальный тип | FR4, CEM-1, CEM-3, алюминиевый, медный, керамическое, PI, ЛЮБИМЕЦ |
| 8 | Диаметр буровой скважины | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | Вне наслоите медную толщину | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | Внутренняя толщина меди слоя | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | Коэффициент сжатия | 10:1 |
| 12 | Допуск на диаметр отверстия PTH | +/-3mil |
| 13 | Допуск на диаметр отверстия NPTH | +/-1mil |
| 14 | Медная толщина стены PTH | >10mil (25um) |
| 15 | Линия ширина и космос | 2/2mil |
| 16 | Минимальный мост маски припоя | 2.5mil |
| 17 | Допуск выравнивания маски припоя | +/-2mil |
| 18 | Допуск размера | +/-4mil |
| 19 | Максимальная толщина золота | 200u' (0.2mil) |
| 20 | Термальный удар | 288℃, 10s, 3 раза |
| 21 | Управление импеданса | +/--10% |
| 22 | Возможность теста | Минута 0.1mm размера ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ |
| 23 | Минута BGA | 7mil |
| 24 | Поверхностное покрытие | OSP, ENIG, HASL, покрывая золото, масло углерода, маску etc Peelable |
Субстрат слоя FR4 PCB 4 отверстия TG140 HDI половинный 100 омов
Запрос Корзина
0