PCB высокой плотности 8 плат с печатным монтажом Laye HDI соединил черную маску припоя
Номер модели:HDIPCB0007
Место происхождения:КИТАЙ
Количество минимального заказа:1 ПК/серия
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:100k ПК/месяц
Срок поставки:20 дней
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen China
Адрес:
Комната 1520, блок 11, международный центр снабжения электронной коммерции, дорога PingAn, улица PingHu, район LongGang, город Шэньчжэня, Китай 518111
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Высокая плотность PCB HDI соединила маску припоя черноты 8 слоев
Основные особенности:
1 8 PCB слоя HDI, плата с печатным монтажом высокой плотности.
2 отверстия Bline: L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM
3 похороненных отверстия: L4-L7 0.2MM.
4 через отверстия: L1-L8 0.2MM.
Толщина PCB 5 1.0mm.
Размер шарика 6 минимальный BGA 10mil.
7 минимальная линия космос и ширина 2.5/2.5mil.
Материал 8 FR4 субстрат, степень tg180
Используемый материал 9 S1000-2.
Материальные технические спецификации S1000-2:
| S1000-2 | |||||
| Детали | Метод | Условие | Блок | Типичное значение | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | вес 5%. потеря | ℃ | 345 | |
| CTE (Z-ось) | IPC-TM-650 2.4.24 | Перед Tg | ppm/℃ | 45 | |
| После Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | минута | 5 | |
| Термальный стресс | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, погружение припоя | -- | 100S отсутствие деламинации | |
| Резистивность тома | IPC-TM-650 2.5.17.1 | После сопротивления влаги | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
| Поверхностная резистивность | IPC-TM-650 2.5.17.1 | После сопротивления влаги | MΩ | 7,9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
| Сопротивление дуги | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| Диэлектрическое нервное расстройство | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| Константа диссипации (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Коэффициент энергопотерь (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Прочность корки (1Oz медная фольга) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| После термального стресса 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,07 | |||
| Flexural прочность | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| Абсорбция воды | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Оценка | PLC 3 | ||
| Воспламеняемость | UL94 | C-48/23/50 | Оценка | V-0 | |
| E-24/125 | Оценка | V-0 | |||
Пакуя спецификации:
1 один пакет pcb вакуума не должен находиться над 25 панелями основанными на размере панели.
2 пакет pcb вакуума загерметизировал должны быть свободно сорвать, отверстие или все дефекты которое могут причинить утечку.
3 пакет pcb должны быть соответствующее для обеспечения эффективного запечатывания вакуума.
4 каждый пакет должны иметь осушитель и индикаторную бумагу влажности на внутренности пакета вакуума.
Цель индикаторной бумаги влажности 5 более менее чем 10%.
PCB высокой плотности 8 плат с печатным монтажом Laye HDI соединил черную маску припоя
Запрос Корзина
0