Ультрасофт термальные пусковые площадки заполнителя зазора, толщина 0,5 мм теплоотвода резиновые пусковые площадки
Номер модели:TP
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:PCS 1000
Условия оплаты:T/T
Срок поставки:13-15 рабочих дней
Упаковывая детали:400 mm x 200 mm
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
302 GuihuaRoad, GuixiangVillage, GuanlanTown, LonghuaDistrict, город Шэньчжэня, провинция Гуандун, P.R Китай
последний раз поставщика входа:
в рамках 28 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
0,5 mm материала пусковой площадки силикона резистивности малого
объема пинка толщины термального
| Атрибут | Значение | Метод теста |
|---|---|---|
| Состав | Керамические заполнитель + силикон | -- |
| Цвет | Пинк | Визуальный |
| Толщина (mm) | 0.5~10 | astm d374 |
| Плотность (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
| Твердость (oo берега) | 55±10 | ASTM D2240 |
| Температура использования (℃) | -40~150 | -- |
| Электрический | ||
| Пробивное напряжение (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| Диэлектрическая константа (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
| Резистивность тома (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Воспламеняемость | V-0 | UL94 |
| Восходящий поток теплого воздуха | ||
| Термальная проводимость (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Характеристика продукта
■Термальная проводимость: 8.0W/m.K
■Высокая термальная проводимость
■Низкая проницаемость масла
■Высокая электрическая изоляция
■Высокий тариф обжатия
■Низкая сила обжатия
Типичные применения
■Между электронными блоками как полупроводник, IC, CPU.MOS и
heatsink.
■Освещение приведенное, ЖК-ТЕЛЕВИЗОР, прибор телекоммуникаций,
беспроводной эпицентр деятельности, N.B., ПК, электропитание etc
■ROM CD ROM/DVD
■Охлаждая модуль, термальный модуль, во всех применениях где
снабжение жилищем металла использовано как heatsink.
Ультрасофт термальные пусковые площадки заполнителя зазора, толщина 0,5 мм теплоотвода резиновые пусковые площадки
Запрос Корзина
0