Изготовленное на заказ собрание Pcb монтажной платы электроники 94v0 Fr4 PCBA

Производительность технологического процесса PCB

Деталь

Большие перерабатывающие мощности

Небольшие перерабатывающие мощности

Слои (максимум)

2--18

20-30

Тип плиты

FR-4, керамическая плита, алюминиевая базовая платина

PTFE, PPO, PPE

Тефлон, свободный от галоид лист, высокий лист Tg

Rogers, тефлон etc

E-65, ect

Давление плиты смешанное

4 слоя layers-6

6 слоев layers-8

самый большой размер

610mm x 1100mm

Габаритная точность

±0.13mm

±0.10mm

Ряд толщины доски

0.2mm--6.00mm

0.20mm--8.00mm

Допуск толщины доски (t≥0.8mm)

±8%

±5%

Допуск толщины доски (t <0>

±10%

±8%

Средняя толщина

0.076mm--6.00mm

0.076mm--0.100mm

Минимальная линия ширина

0.10mm

0.075mm

Минимальное расстояние

0.10mm

0.075mm

Наружная медная толщина

8.75um--175um

8.75um--280um

Внутренняя медная толщина

17.5um--175um

8.75um--175um

Диаметр сверля отверстия (механическое сверло)

0.25mm--6.00mm

0.15mm--0.25mm

Диаметр отверстия (механическое сверло)

0.20mm--6.00mm

0.10mm--0.20mm

Допуск на диаметр отверстия (механическое сверло)

0.05mm

Допуск положения отверстия (механическое сверло)

0.075mm

0.050mm

Апертура лазера сверля

0.10mm

0.075mm

Светосила толщины плиты

10:01

12:01

Тип маски припоя

Чувствительное зеленое, желтый, черный, пурпурный, голубой, чернила

Минимальная ширина маски припоя

0.10mm

0.075mm

Минимальное кольцо изоляции маски припоя

0.05mm

0.025mm

Диаметр отверстия штепсельной вилки

0.25mm--0.60mm

0.60mm-0.80mm

Допуск импеданса

±10%

±5%

Тип поверхностного покрытия

Горячий воздух выравнивая, химическое золото никеля, серебр погружения, гальванизировать золото никеля, химическое олово погружения, карта пальца золота

Химическое тонуть олово, OSP