TMM3 высокочастотный PCB DK3.27 микроволны платы с печатным монтажом 20mil 0.508mm с золотом погружения.
Номер модели:BIC-156.V1.0
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1pcs
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:5000pcs в месяц
Срок поставки:8-9 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Шэньчжэнь, Гуандун, Китай 518103
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
TMM3 высокочастотный PCB DK3.27 микроволны платы с печатным монтажом 20mil 0.508mm с золотом погружения.
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Общее описание
Это тип PCB двойного слоя высокочастотного который построен на субстрате 20mil TMM3. Оно с золотом погружения, (законченной) медью 1oz. Зеленая маска припоя напечатана на верхнем слое и нижний слой открыт для того чтобы проветрить. Этот мини PCB изготовлен согласно классу 3 IPC, каждые 50 доск упакован для пересылки. Он для применения антенн заплаты.
Спецификации PCB
| РАЗМЕР PCB | 35 x 51mm=1up |
| ТИП ДОСКИ | Двойник встал на сторону PCB |
| Количество слоев | 2 слоя |
| Поверхностные компоненты держателя | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| Через компоненты отверстия | НЕТ |
| STACKUP СЛОЯ | медь ------- 0,5 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 17um ( |
| TMM3 0.508mm | |
| медь ------- 17um (0,5 oz) + слой СРЕДСТВА плиты | |
| ТЕХНОЛОГИЯ | |
| Минимальные трассировка и космос: | mil 5 mil/5 |
| Минимальные/максимальные отверстия: | 0,40 mm/2,50 mm |
| Количество различных отверстий: | 3 |
| Количество буровых скважин: | 3 |
| Количество филированных слотов: | 0 |
| Количество внутренних вырезов: | нет |
| Управление импеданса: | нет |
| Номер пальца золота: | 0 |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ | |
| Стеклянная эпоксидная смола: | TMM3 0.508mm |
| Окончательная фольга внешняя: | 1,0 oz |
| Окончательная фольга внутренняя: | N/A |
| Окончательная высота PCB: | 0,68 mm ±0.1 |
| ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ | |
| Поверхностный финиш | Золото погружения, 99% |
| Припаяйте маску для того чтобы примениться к: | Верхний слой |
| Цвет маски припоя: | Зеленый цвет |
| Тип маски припоя: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Трасса |
| МАРКИРОВКА | |
| Сторона компонентного сказания | N/A |
| Цвет компонентного сказания | N/A |
| Имя или логотип изготовителя: | N/A |
| ЧЕРЕЗ | Покрытый через отверстие (PTH), минимальный размер 0.40mm. |
| ОЦЕНКА FLAMIBILITY | 94V-0 |
| ДОПУСК РАЗМЕРА | |
| Размер плана: | 0,0059" |
| Плакировка доски: | 0,0029" |
| Допуск сверла: | 0,002" |
| ТЕСТ | Пересылка электрического теста 100% прежняя |
| ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ | файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА | Всемирно, глобально. |
Типичные применения
1. Тестеры обломока
2. Диэлектрические поляризаторы и объективы
3. Фильтры и муфта
4. Антенны спутниковых навигационных систем
5. Антенны заплаты
6. Усилители и combiners силы
7. Сети RF и микроволны
8. Системы спутниковой связи
Наша возможность PCB (TMM3)
| Материал PCB: | Керамический, углерод, Thermoset смеси полимера |
| Обозначение: | TMM3 |
| Диэлектрическая константа: | 3,27 |
| Отсчет слоя: | Двойной слой, разнослоистый, гибридный PCB |
| Медный вес: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Толщина PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
| Маска припоя: | Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc. |
| Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP, олово погружения, серебр погружения, покрытые червонным золотом etc… |
Технические спецификации TMM3
| Свойство | TMM3 | Направление | Блоки | Условие | Метод теста | |
| Диэлектрическая константа, εProcess | 3.27±0.032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Диэлектрическая константа, εDesign | 3,45 | - | - | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка | |
| Коэффициент энергопотерь (процесс) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Термальный коэффициент диэлектрической константы | +37 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Сопротивление изоляции | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Резистивность тома | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Поверхностная резистивность | >9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Электрическая прочность (диэлектрическая прочность) | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 метод 2.5.6.2 | |
| Термальные свойства | ||||||
| Температура Decompositioin (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Коэффициент теплового расширения - x | 15 | X | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Коэффициент теплового расширения - y | 15 | Y | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Коэффициент теплового расширения - z | 23 | Z | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Термальная проводимость | 0,7 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Механические свойства | ||||||
| Медная прочность корки после термального стресса | 5,7 (1,0) | X, Y | lb/inch (N/mm) | после поплавка припоя 1 oz. EDC | IPC-TM-650 метод 2.4.8 | |
| Flexural прочность (MD/CMD) | 16,53 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Модуль изгиба (MD/CMD) | 1,72 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Физические свойства | ||||||
| Абсорбция влаги (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,12 | |||||
| Удельный вес | 1,78 | - | - | ASTM D792 | ||
| Специфическая теплоемкость | 0,87 | - | J/g/K | Высчитанный | ||
| Неэтилированный процесс совместимый | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ | - | - | - | - | |
TMM3 высокочастотный PCB DK3.27 микроволны платы с печатным монтажом 20mil 0.508mm с золотом погружения.
Запрос Корзина
0