Add to Cart
PCB платы с печатным монтажом 75mil 1.905mm RF микроволны Rogers TMM10i с покрытым червонным золотом.
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Общее описание
Этот тип PCB микроволны построен на субстрате 75mil TMM10i с (законченной) медью 1oz. Доска двойного слоя без маски и silkscreen припоя. Поверхностный финиш на пусковых площадках червонное золото покрытое с 80 микро- дюймами, никакой никель под золотом. Доски изготовлены согласно стандарту класса II IPC, каждые 25 доск упакованы для пересылки.
Спецификации PCB
РАЗМЕР PCB | 75 x 68mm=1up |
ТИП ДОСКИ | Двойник встал на сторону PCB |
Количество слоев | 2 слоя |
Поверхностные компоненты держателя | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
Через компоненты отверстия | НЕТ |
STACKUP СЛОЯ | медь ------- 0,5 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 17um ( |
TMM10i 1.905mm | |
медь ------- 17um (0,5 oz) + слой СРЕДСТВА плиты | |
ТЕХНОЛОГИЯ | |
Минимальные трассировка и космос: | mil 10 mil/10 |
Минимальные/максимальные отверстия: | 0,45 mm/3,50 mm |
Количество различных отверстий: | 3 |
Количество буровых скважин: | 3 |
Количество филированных слотов: | 0 |
Количество внутренних вырезов: | нет |
Управление импеданса: | нет |
Номер пальца золота: | 0 |
МАТЕРИАЛ ДОСКИ | |
Стеклянная эпоксидная смола: | TMM10i 1.905mm |
Окончательная фольга внешняя: | 1,0 oz |
Окончательная фольга внутренняя: | N/A |
Окончательная высота PCB: | 2,0 mm ±0.1 |
ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ | |
Поверхностный финиш | Чистое позолоченное (отсутствие никеля под золотом), 52% |
Припаяйте маску для того чтобы примениться к: | N/A |
Цвет маски припоя: | N/A |
Тип маски припоя: | N/A |
CONTOUR/CUTTING | Трасса |
МАРКИРОВКА | |
Сторона компонентного сказания | N/A |
Цвет компонентного сказания | N/A |
Имя или логотип изготовителя: | N/A |
ЧЕРЕЗ | Покрытый через отверстие (PTH), минимальный размер 0.45mm. |
ОЦЕНКА FLAMIBILITY | 94V-0 |
ДОПУСК РАЗМЕРА | |
Размер плана: | 0,0059" |
Плакировка доски: | 0,0029" |
Допуск сверла: | 0,002" |
ТЕСТ | Пересылка электрического теста 100% прежняя |
ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ | файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА | Всемирно, глобально. |
Типичные применения
1. Тестеры обломока
2. Диэлектрические поляризаторы и объективы
3. Фильтры и муфта
4. Антенны спутниковых навигационных систем
5. Антенны заплаты
6. Усилители и combiners силы
7. Сети RF и микроволны
8. Системы спутниковой связи
Наша возможность PCB (TMM10i)
Материал PCB: | Керамический, углерод, Thermoset смеси полимера |
Обозначение: | TMM10i |
Диэлектрическая константа: | 9,80 ±0.245 |
Отсчет слоя: | Двойной слой, разнослоистый, гибридный PCB |
Медный вес: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
Толщина PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
Размер PCB: | ≤400mm x 500mm |
Маска припоя: | Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc. |
Поверхностный финиш: | Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово погружения, OSP, покрытые червонным золотом (отсутствие никеля под золотом) etc… |
Технические спецификации TMM10i
Свойство | TMM10i | Направление | Блоки | Условие | Метод теста | |
Диэлектрическая константа, εProcess | 9.80±0.245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Диэлектрическая константа, εDesign | 9,9 | - | - | 8GHz до 40 GHz | Метод длины дифференциального участка | |
Коэффициент энергопотерь (процесс) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Термальный коэффициент диэлектрической константы | -43 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Сопротивление изоляции | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
Резистивность тома | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Поверхностная резистивность | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
Электрическая прочность (диэлектрическая прочность) | 267 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 метод 2.5.6.2 | |
Термальные свойства | ||||||
Температура Decompositioin (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
Коэффициент теплового расширения - x | 19 | X | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Коэффициент теплового расширения - y | 19 | Y | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Коэффициент теплового расширения - z | 20 | Z | ppm/K | ℃ 0 до 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Термальная проводимость | 0,76 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
Механические свойства | ||||||
Медная прочность корки после термального стресса | 5,0 (0,9) | X, Y | lb/inch (N/mm) | после поплавка припоя 1 oz. EDC | IPC-TM-650 метод 2.4.8 | |
Flexural прочность (MD/CMD) | - | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
Модуль изгиба (MD/CMD) | 1,8 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
Физические свойства | ||||||
Абсорбция влаги (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18mm (0,125") | 0,13 | |||||
Удельный вес | 2,77 | - | - | ASTM D792 | ||
Специфическая теплоемкость | 0,72 | - | J/g/K | Высчитанный | ||
Неэтилированный процесс совместимый | УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ | - | - | - | - |