3W/MK Мягкая силиконовая тепловая подставка изоляционный лист для компьютера CPU GPU Чип тепловая раковина тепловая раковина охлаждение теплопроводная подставка

Описание продукта:

Наша теплопроводящая силиконовая подкладка изготовлена из силикона, прочного материала, который выдерживает высокие температуры и суровые условия окружающей среды.С твердостью 45 ShoreC и прочностью на растяжение 3 MPa, эта тепловая раковина может обеспечить отличную механическую поддержку и защитить ваши электронные компоненты от повреждений.

Разработанная для работы при экстремальных температурах, эта теплопроводящая силиконовая подушка может выдерживать непрерывные температуры от -60 до 200°C.Это делает его идеальным для использования в приложениях, где присутствуют высокие температурыТемпературный диапазон этого теплового наполнителя составляет -40 ~ 220 ° C, что делает его подходящим для использования в широком диапазоне приложений и сред.

Наша теплопроводящая силиконовая подкладка может быть легко разрезана в соответствии с вашими конкретными требованиями, что позволяет вам создать индивидуальное решение для ваших потребностей в термоуправлении.Отличная теплопроводность, этот тепловой заполнитель обеспечивает эффективную и равномерную передачу тепла, снижая риск возникновения горячих точек и обеспечивая надежную производительность.

Так что, независимо от того, работаете ли вы над новым проектом или модернизируете уже существующий, наша теплопроводящая силиконовая подставка является идеальным решением для ваших потребностей в тепловом управлении.устойчивость к высокой температуре, и превосходную теплопроводность, это тепловое наполнитель является надежным и экономичным выбором для вашего следующего проекта.

Особенности:

• Наименование продукта: Силиконовая подкладка теплопроводящая
• Температура непрерывного использования: от -60 до 200°C
• Материал: Силикон
• Объемное сопротивление: 1x10^13 Ω·cm
• Теплопроводность: 1,5 - 10,0 Вт/мК
• Диапазон температур: -40 ~ 220 °C
• Характеристики: тепловая раковина, тепловое заполнитель, изоляционная раковина

Технические параметры:

Применение:

Тепловой интерфейсный материал может быть использован в 36 электроника промышленности, вот некоторые примеры применения.

• Светодиодные осветительные приборы, светодиодные телевизоры
• Модуль подсветки, переключающий питание
• Медицинское оборудование, оборудование связи
• Мобильное устройство, сетевые продукты 5G
• Видеооборудование, бытовая техника
• ПК-сервер/рабочая станция, базовая станция

Наша тепловая раковина с номером модели M-TP300 является высокоэффективным тепловым заполнителем, изготовленным в Китае.Минимальное количество заказов - 100 штук, и цена согласована.Подробная информация о упаковке доступна по запросу, и время доставки оценивается в пределах 3-7 дней.

Эта теплопроводящая подушка идеально подходит для использования в процессорах, электронике и других подобных приложениях с диапазоном температуры непрерывного использования от -60 до 200 °C.Он имеет прочность на растяжение 3 МПа и разрывное напряжение 6 КВОбразцы доступны по запросу.

Упаковка и перевозка: