Обслуживаний собрания PCB TG FR4 зеленого галоид 6 слоя высокий свободный
Номер модели:Производство OEM PCB/PCBA
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:1PCS
Условия оплаты:L/C, D/A, D/P, T/T, западное соединение, MoneyGram
Способность поставки:100000pcs/month
Срок поставки:1-30 дней работы
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen China
Адрес:
3/F. 1/B, 18-2 Yuquan East Rd. Yulv Village. Guangming New district. Shenzhen. China.
последний раз поставщика входа:
в рамках 16 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Обслуживаний собрания PCB TG FR4 зеленого галоид 6 слоя высокий свободный
слой: 6L
маска припоя: зеленый
особенный материал: Затыкать смолу
CO. технологии FASTPCBA, Ltd профессиональный изготовитель PCB в Китае, Шэньчжэне. С 20 летами развития, FASPCBA поворачивает в изготовитель первого класса PCB HDI, с метрами возможности 35 000 продукции квадратными. FASTPCBA предусматривает обслуживание высококачественное обнаженное собрание PCB и PCB, включая поиск компонентов, функциональный тест, конформное покрытие и полное собрание для клиентов во всем мире.
Обнаженное производство PCB
Предложение: Твердый PCB; Гибкий PCB; PCB Тверд-гибкого трубопровода; PCB HDI; Позолоченный PCB; Высокочастотное PCBs; Алюминиевый PCB; Медная низкопробная монтажная плата; Высокий PCB TG; Тяжелый PCB меди ......
Обслуживание собрания PCB:
1: Самое лучшее сырье
Высокий TG, FR4, высокочастотное (Rogers, тефлон, ARLON, TYCONIC), свободный от Галоид
2: Передовая технология
min/T/G: 3/3 mil
Управление ±10% импеданса
МАКСИМАЛЬНЫЙ коэффициент сжатия для толщины доски против 15:1 размера бурового наконечника
поверхностное покрытие: HASL, плакировка золота, золото Immersuin, олово Immersuin, серебр погружения, пальцы золота, OSP
3: Предварительное оборудование
| Двигатель затира припоя | РЕНТГЕНОВСКИЙ СНИМОК | AOI |
| Паять волны | Reflow | Счетчик РЕНТГЕНОВСКОГО СНИМКА |
| Поверхностная машина держателя | На-линия AOI | MY-500 |
| SPI |
Производство PCB и собрание PCB описание:
| Статья | Описание | Возможность |
| Слоистые материалы | FR4, высокий TG FR4, высокочастотный, квасцы, FPC | |
| Вырезывание доски | Количество слоев | 1-48 |
| Min.thickness для внутренних слоев (Толщина Cu исключена) | 0,003" (0.07mm) | |
| Толщина доски | Стандарт | (0.1-4mm±10%) |
| MIN. | Одиночный/двойник: 0.008±0.004» | |
| 4layer: 0.01±0.008» | ||
| 8layer: 0.01±0.008» | ||
| Смычок и извив | отсутствие больше чем 7/1000 | |
| Медный вес | Наружный вес Cu | 0.5-4 0z |
| Внутренний вес Cu | 0.5-3 0z | |
| Сверлить | Минимальный размер | 0,0078" (0.2mm) |
| Отступление сверла | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
| Допуск на диаметр отверстия PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Допуск на диаметр отверстия NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Маска припоя | Цвет | Зеленый, белый, черный, красный, голубой… |
| Минимальное clearanace маски припоя | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Толщина | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Цвет | белый, черный, желтый, голубой… |
| Минимальный размер | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Компонентный поиск | Да | |
| Допуск PCB | ±5% | |
| Максимальный размер доски финиша | 700*460mm | |
| MOQ | ОТСУТСТВИЕ MOQ (1pcs) | |
| Поверхностный финиш | HASL, ENIG, серебр погружения, олово погружения, OSP… | |
| План PCB | Квадрат, круг, незаконный (с джигами) | |
| Пакет | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
| Подсистема | Пластмасса, металл, экран | |
| Минимальные линия/космос | 0.075/0.075mm | |
Обслуживаний собрания PCB TG FR4 зеленого галоид 6 слоя высокий свободный
Запрос Корзина
0