китай категории
Русский язык

оборудование для электронных продуктов, машина для производства печатных плат, паяльная станция smd bga, машина

Номер модели:WZ-580C WZ-620C WZ-650C WZ-750C
Место происхождения:Китай
Минимальное количество заказа:1 комплект/комплексы
Условия оплаты:T/T, западное соединение, PayPal, кредитная карточка
Способность к поставкам:5000
Время доставки:3 дня
контакт

Add to Cart

Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес: 301A, Bldg. D, No 50, Nanhuan Road, Shiwei Community, Matian Street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong, Китай
последний раз поставщика входа: в рамках 47 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

Электронные продукты машины ПКБ линейная машина СМД БГА станции переработки Машина

 

Станция переработки BGA - это специализированное оборудование, используемое в электронной промышленности для переработки компонентов Ball Grid Array (BGA).Он позволяет удалять и заменять компоненты BGA на печатных платах (PCB), что позволяет производить ремонт и модификации.

Станция переработки BGA состоит из нескольких ключевых компонентов, включая нагреватель, систему контроля температуры, микроскоп и вакуумную систему.Нагреватель используется для нагрева компонента BGA и PCBСистема контроля температуры обеспечивает точное и точное управление температурой.минимизация риска повреждения компонентов или ПХБ из-за чрезмерной температурыМикроскоп используется для осмотра и выравнивания компонента BGA во время переработки.Вакуумная система используется для удержания компонента BGA на месте во время процесса повторного потока и обеспечения надлежащего соединения между компонентом и ПКБ.

Основной принцип работы станции переработки BGA - это процесс рефлюсовой сварки. Компоненты BGA соединяются с печатным листом с помощью сварных шаров под компонентом.станция переработки BGA нагревает компонент и ПКБ до определенной температуры, которая тает сваркуПосле удаления компонента, пастели для сварки на ПКБ очищаются и готовятся к замене компонента.

 

BGA переработная станция Заменяющий компонент выровняется с папками сварки на ПКБ с помощью микроскопа, обеспечивая точное расположение.компонент помещается на ПХБ и снова нагревается. Сварка перетекает, создавая прочное и надежное соединение между компонентом и ПКБ. Вакуумная система помогает удерживать компонент на месте во время процесса перехода,обеспечение правильного выравнивания и предотвращение любого движения компонента.

 

Во время всего процесса важно поддерживать точную и контролируемую температуру, чтобы предотвратить повреждение компонентов или ПХБ.приводит к отказу компонента или ПКБСистема контроля температуры станции BGA обеспечивает тщательное регулирование температуры на протяжении всего процесса переработки, минимизируя риск повреждения.

 

В заключение, станция переработки BGA - это специализированное оборудование, используемое для удаления и замены компонентов BGA на печатных пластинках.Он использует процесс рефлюсовой сварки и включает в себя различные компоненты, такие как нагреватель, система контроля температуры, микроскоп и вакуумная система.или модификации в электронной промышленности.

 

Станция переработки BGA
Модель: WDS-620
1Система автоматического и ручного управления
2. 5 миллионов CCD камеры оптической системы выравнивания точности установки:± 0,01 мм
3. Управление сенсорным экраном MCGS
5Положение лазера.
6Уровень успеха ремонта 99,99%

 

Система контроля температуры

1. 8 температурных сегментов могут быть установлены одновременно, это может сэкономить тысячи групп температурных кривых;
2. большая площадь IR нагреватель предварительное нагревание для дна ПКБ, чтобы избежать деформации ПКБ во время работы;
3. Принято высокоточное управление тепловизором типа K и система самостоятельного настройки параметров PID, точное управление температурой ±1°C;
4. Предоставьте много видов титанового сплава BGA tuyere может вращаться в 360 градусов для легкой установки;

 

Нагреватель верхней части ((1200w)
1.Проектирование выхода воздуха обеспечивает эффективное нагревание
повысить уровень успеха;
2Верхний поток воздуха регулируется, костюм для любой фишки;
3.Nozzle оборудованные различных размеров для различных чипов

 

 WZ-580WZ-620WZ-650WZ-750
СилаОбменное давление 220В±10% 50ГцОбменное давление 220В±10% 50/60Гц110 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц110 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц
Общие размерыL500mm*W590mm*H650mmL650×W630×H850 ммL 600*W 640*H 850 ммL830×W670×H850 мм
Размер ПКБМаксимальное 400 мм*370 мм Минимальное 10 мм*10 ммМаксимальное 450×390 мм Минимальное 10×10 ммМаксимальное 400 мм*370 мм Минимальное 10 мм*10 ммMAX 550×480 мм MIN 10×10 мм ((настраиваемая))
Размер BGA-чипаМаксимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 ммМаксимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 ммMAX 70*70 мм -MIN 1*1 ммМаксимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм
Толщина ПКБ0.3-5 мм0.3-5 мм0.3 - 5 мм0.5-8 мм
Масса машины40 кг60 кг60 кг90 кг
Гарантия1 год1 год1 год1 год
Общая мощность4800 Вт5300w6400 Вт6800 Вт
ИспользованиеРемонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.
Электрический материалСенсорный экран + модуль управления температурой + управление PLCДвигатель + ПЛК умный терморегулятор + цветный сенсорный экранДвигатель + умный температурный контроллер + цветной сенсорный экранСенсорный экран + модуль управления температурой + управление PLC
Путь расположенияСлот для карт в форме буквы V+Универсальные картыСлот для карт в форме буквы V+Универсальные картыСлот для карт в форме буквы V+Универсальные картыСлот для карт в форме буквы V+Универсальные карты

 

МодельWZ-580WZ-620WZ-650WZ-750
СилаОбменное давление 220В±10% 50ГцОбменное давление 220В±10% 50/60Гц110 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц110 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц
Общие размерыL500mm*W590mm*H650mmL650×W630×H850 ммL 600*W 640*H 850 ммL830×W670×H850 мм
Размер ПКБМаксимальное 400 мм*370 мм Минимальное 10 мм*10 ммМаксимальное 450×390 мм Минимальное 10×10 ммМаксимальное 400 мм*370 мм Минимальное 10 мм*10 ммMAX 550×480 мм MIN 10×10 мм ((настраиваемая))
Размер BGA-чипаМаксимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 ммМаксимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 ммMAX 70*70 мм -MIN 1*1 ммМаксимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм
Толщина ПКБ0.3-5 мм0.3-5 мм0.3 - 5 мм0.5-8 мм
Масса машины40 кг60 кг60 кг90 кг
Гарантия1 год1 год1 год1 год
Общая мощность4800 Вт5300w6400 Вт6800 Вт
ИспользованиеРемонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д.
Электрический материалСенсорный экран + модуль управления температурой + управление PLCДвигатель + ПЛК умный терморегулятор + цветный сенсорный экранДвигатель + умный температурный контроллер + цветной сенсорный экранСенсорный экран + модуль управления температурой + управление PLC
Путь расположенияСлот для карт в форме буквы V+Универсальные картыСлот для карт в форме буквы V+Универсальные картыСлот для карт в форме буквы V+Универсальные картыСлот для карт в форме буквы V+Универсальные карты

 

China оборудование для электронных продуктов, машина для производства печатных плат, паяльная станция smd bga, машина supplier

оборудование для электронных продуктов, машина для производства печатных плат, паяльная станция smd bga, машина

Запрос Корзина 0