

Add to Cart
Электронные продукты машины ПКБ линейная машина СМД БГА станции переработки Машина
Станция переработки BGA - это специализированное оборудование, используемое в электронной промышленности для переработки компонентов Ball Grid Array (BGA).Он позволяет удалять и заменять компоненты BGA на печатных платах (PCB), что позволяет производить ремонт и модификации.
Станция переработки BGA состоит из нескольких ключевых компонентов, включая нагреватель, систему контроля температуры, микроскоп и вакуумную систему.Нагреватель используется для нагрева компонента BGA и PCBСистема контроля температуры обеспечивает точное и точное управление температурой.минимизация риска повреждения компонентов или ПХБ из-за чрезмерной температурыМикроскоп используется для осмотра и выравнивания компонента BGA во время переработки.Вакуумная система используется для удержания компонента BGA на месте во время процесса повторного потока и обеспечения надлежащего соединения между компонентом и ПКБ.
Основной принцип работы станции переработки BGA - это процесс рефлюсовой сварки. Компоненты BGA соединяются с печатным листом с помощью сварных шаров под компонентом.станция переработки BGA нагревает компонент и ПКБ до определенной температуры, которая тает сваркуПосле удаления компонента, пастели для сварки на ПКБ очищаются и готовятся к замене компонента.
BGA переработная станция Заменяющий компонент выровняется с папками сварки на ПКБ с помощью микроскопа, обеспечивая точное расположение.компонент помещается на ПХБ и снова нагревается. Сварка перетекает, создавая прочное и надежное соединение между компонентом и ПКБ. Вакуумная система помогает удерживать компонент на месте во время процесса перехода,обеспечение правильного выравнивания и предотвращение любого движения компонента.
Во время всего процесса важно поддерживать точную и контролируемую температуру, чтобы предотвратить повреждение компонентов или ПХБ.приводит к отказу компонента или ПКБСистема контроля температуры станции BGA обеспечивает тщательное регулирование температуры на протяжении всего процесса переработки, минимизируя риск повреждения.
В заключение, станция переработки BGA - это специализированное оборудование, используемое для удаления и замены компонентов BGA на печатных пластинках.Он использует процесс рефлюсовой сварки и включает в себя различные компоненты, такие как нагреватель, система контроля температуры, микроскоп и вакуумная система.или модификации в электронной промышленности.
Станция переработки BGA
Модель: WDS-620
1Система автоматического и ручного управления
2. 5 миллионов CCD камеры оптической системы выравнивания точности
установки:± 0,01 мм
3. Управление сенсорным экраном MCGS
5Положение лазера.
6Уровень успеха ремонта 99,99%
Система контроля температуры
1. 8 температурных сегментов могут быть установлены одновременно,
это может сэкономить тысячи групп температурных кривых;
2. большая площадь IR нагреватель предварительное нагревание для
дна ПКБ, чтобы избежать деформации ПКБ во время работы;
3. Принято высокоточное управление тепловизором типа K и система
самостоятельного настройки параметров PID, точное управление
температурой ±1°C;
4. Предоставьте много видов титанового сплава BGA tuyere может
вращаться в 360 градусов для легкой установки;
Нагреватель верхней части ((1200w)
1.Проектирование выхода воздуха обеспечивает эффективное нагревание
повысить уровень успеха;
2Верхний поток воздуха регулируется, костюм для любой фишки;
3.Nozzle оборудованные различных размеров для различных чипов
WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 | |
Сила | Обменное давление 220В±10% 50Гц | Обменное давление 220В±10% 50/60Гц | 110 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц | 110 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц |
Общие размеры | L500mm*W590mm*H650mm | L650×W630×H850 мм | L 600*W 640*H 850 мм | L830×W670×H850 мм |
Размер ПКБ | Максимальное 400 мм*370 мм Минимальное 10 мм*10 мм | Максимальное 450×390 мм Минимальное 10×10 мм | Максимальное 400 мм*370 мм Минимальное 10 мм*10 мм | MAX 550×480 мм MIN 10×10 мм ((настраиваемая)) |
Размер BGA-чипа | Максимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм | Максимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм | MAX 70*70 мм -MIN 1*1 мм | Максимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм |
Толщина ПКБ | 0.3-5 мм | 0.3-5 мм | 0.3 - 5 мм | 0.5-8 мм |
Масса машины | 40 кг | 60 кг | 60 кг | 90 кг |
Гарантия | 1 год | 1 год | 1 год | 1 год |
Общая мощность | 4800 Вт | 5300w | 6400 Вт | 6800 Вт |
Использование | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. |
Электрический материал | Сенсорный экран + модуль управления температурой + управление PLC | Двигатель + ПЛК умный терморегулятор + цветный сенсорный экран | Двигатель + умный температурный контроллер + цветной сенсорный экран | Сенсорный экран + модуль управления температурой + управление PLC |
Путь расположения | Слот для карт в форме буквы V+Универсальные карты | Слот для карт в форме буквы V+Универсальные карты | Слот для карт в форме буквы V+Универсальные карты | Слот для карт в форме буквы V+Универсальные карты |
Модель | WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 |
Сила | Обменное давление 220В±10% 50Гц | Обменное давление 220В±10% 50/60Гц | 110 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц | 110 В / 220 В ± 10% 50/60 Гц |
Общие размеры | L500mm*W590mm*H650mm | L650×W630×H850 мм | L 600*W 640*H 850 мм | L830×W670×H850 мм |
Размер ПКБ | Максимальное 400 мм*370 мм Минимальное 10 мм*10 мм | Максимальное 450×390 мм Минимальное 10×10 мм | Максимальное 400 мм*370 мм Минимальное 10 мм*10 мм | MAX 550×480 мм MIN 10×10 мм ((настраиваемая)) |
Размер BGA-чипа | Максимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм | Максимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм | MAX 70*70 мм -MIN 1*1 мм | Максимум 60 мм*60 мм Минимально 1 мм*1 мм |
Толщина ПКБ | 0.3-5 мм | 0.3-5 мм | 0.3 - 5 мм | 0.5-8 мм |
Масса машины | 40 кг | 60 кг | 60 кг | 90 кг |
Гарантия | 1 год | 1 год | 1 год | 1 год |
Общая мощность | 4800 Вт | 5300w | 6400 Вт | 6800 Вт |
Использование | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. | Ремонт чипов / телефонной материнской платы и т.д. |
Электрический материал | Сенсорный экран + модуль управления температурой + управление PLC | Двигатель + ПЛК умный терморегулятор + цветный сенсорный экран | Двигатель + умный температурный контроллер + цветной сенсорный экран | Сенсорный экран + модуль управления температурой + управление PLC |
Путь расположения | Слот для карт в форме буквы V+Универсальные карты | Слот для карт в форме буквы V+Универсальные карты | Слот для карт в форме буквы V+Универсальные карты | Слот для карт в форме буквы V+Универсальные карты |