Алюминий через прототип монтажной платы Pcb отверстия алюминиевый
Номер модели:TP12
Место происхождения:КИТАЙ
Количество минимального заказа:1pcs
Условия оплаты:L/C, D/A, D/P, T/T, западное соединение, MoneyGram
Способность поставки:30000pcs/month
Срок поставки:1-20 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen China
Адрес:
深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
последний раз поставщика входа:
в рамках 27 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Быстрые ходы THT ОКУНАЮТ собрание PCB PCBA разнослоистое через собрание Pcb отверстия.
Обслуживание YDYPCBA включает:
SMT, Через-отверстие & смешанное собрание технологии, одиночных & двойных, который встали на сторону SMT
Освинцованное & неэтилированное собрание (RoHS)
Не-чистые & расстворимые в воде потоки
Стандартный поток: Расстворимый в воде
Обслуживания PCBA испытывая
Конформное покрытие
Переработайте обслуживания
Размеры SMT: 0201 или большая
Тангаж BGA: 16 mil (0.4mm) или большая
Мелкий шаг: 16 mil (0.4mm) или большая
Массив решетки шарика (BGA & ΜBGA), QFN, ПОП &
без руководств обломоки
Проводки провода & кабеля
Класс II и осмотр класса III
Визуальное, автоматическое оптически &
рентгенодефектоскопический контроль
Строение коробки
собрание Через-отверстия обеспечивает более крепкое механическое
скрепление между монтажной платой и применением. Увеличенные
прочность и безопасность делают собранием через-отверстия
предпочитаемый вариант для изготовителей в воздушно-космическом
пространстве и военных участках.
- собрание PCB Через-отверстия хорошо подойдет к:
- Применения которые должны вытерпеть высокие уровни стресса
- Применения которые должны работать на высоких скоростях
- Применения которые должны работать на экстремальных температурах, и горячих и холодных
- Применения которые должны работать в высоковольтных условиях
- Быстрое и прямодушное прототипирование
Емкость изготовления PCB
| Тип обслуживания | Быстрые ходы THT ОКУНАЮТ собрание PCB PCBA разнослоистое через собрание Pcb отверстия. |
| Материал | HAL (с Pb свободно), покрытое Ni/Au, Серебр погружения, Imm Ni/Au, Sn Imm, трудное золото, OSP, ect |
| Поверхностный финиш | HASL (ЕСЛИ), то, плакировка золота, Electroless золото погружения никеля, олово погружения, OSP (Entek) |
| Толщина доски финиша | 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil) |
| Толщина Min.board (разнослоистая) | 4layers: 0.4mm; 6layers: 0.6mm; 8layers: 1mm; 10layers: 1.2mm |
| Медная толщина | минута 1/2 oz; 12 oz максимальный |
| Маска припоя | Зеленый/черный/белый/красный/голубой/желтый цвет |
| Ширина & интервал между строками Min.Trace | 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
| Диаметр Min.Hole для пробивать | 0.9mm (35mil) |
| Самый большой размер панели | 610mm*508mm |
| Положение отверстия | CNC Driling +/-0.075mm (3mil) |
| Ширина проводника (w) | 0.05mm (2mil) или; +/--20% первоначального художественного произведения |
| Диаметр отверстия (h) | PTH L: +/-0.075mm (3mil); Non-PTH l: +/-0.05mm (2mil) |
| Допуск плана | трасса CNC 0.125mm (5mil); +/-0.15mm (6mil) путем пробивать |
| Сопротивление изоляции | 10Kohm-20Mohm |
| Проводимость | <50ohm> |
| Напряжение тока теста | 10-300V |
| Размер панели | 110×100mm (минута); 660×600mm (максимальный) |
| misregistration Сло-слоя | 4 слоя: 0.15mm (6mil) максимальное; 6 слоев: 0.25mm (10mil) максимальное |
| Min.spacing между краем отверстия к circuity pqttern внутреннего слоя | 0.25mm (10mil) |
| Min.spacing между картиной сетей oulineto доски внутреннего слоя | 0.25mm (10mil) |
| Допуск толщины доски | 4 слоя: +/-0.13mm (5mil); 6 слоев: +/-0.15mm (6mil) |
| Управление импеданса | +/--10% |
Через шаги технологии отверстия отростчатые
Компонентное размещение: Для THT, компонентные руководства или штыри введены через доску.
Осмотр и коррекция: Все ошибки в размещении будут исправлены здесь.
Паять волны: Для волны паяя, одна сторона всей доски подвергается действию
«волны» припоя. По мере того как доска траверсирует волну,
компоненты через-отверстия припаяны одновременно.
Проверка качества:
Наши качественные процессы включают:
1. IQC: Входящая проверка качества (входящий осмотр материалов)
2. Первый осмотр статьи для каждого процесса
3. IPQC: В отростчатой проверке качества
4. QC: Тест & осмотр 100%
5. QA: Проверка качества основываемая на осмотре QC снова
6. Workmanship: IPC-A-610, ESD
7. управление качеством основанное на CQC, ISO9001: 2008, TS 16949,
UL
Мы обеспечиваем обслуживания собрания PCB через-отверстия для того чтобы соотвествовать обычные собрания руководства разнообразие индустрий. Мы обеспечиваем PCB одиночных, двухстороннего, и высокой плотности разнослоистый через обслуживания собрания монтажной платы отверстия (PTH) для встречи низкого уровня наших клиентов к требованиям к продукции средний-тома.
Алюминий через прототип монтажной платы Pcb отверстия алюминиевый
Запрос Корзина
0