Полностью готовые решения
1. Электронные дизайн & развитие
2. прототипирование PCBA
3. Быстр-поворот
4. твердое производство и собрание PCB
5. Смешивани-продукция
6. самое современное производство
7. исключительное время поворота
8. конкурсная цена
9. полная конфиденциальность
10. советовать с DFM/Design для Manufacturability
11. DFT/Design для Testability
12. Подтверждение управления EMI
13. Свободный для того чтобы получить некоторые решения для вашего
электронного проекта по мере того как вам.
Возможность PCBA
| Нормальное FR4, нормальный Tg FR4 (галоид свободно), высокий Tg FR4
(галоид свободно), материал PCB HDI |
| Твердый pcb (Backplane, HDI, высокий разнослоистый blind&buried
PCB, врезанная емкость) |
| Blind&buried через тип, PCB HDI |
| Неэтилированный, освинцованный, коэффициент сжатия, максимальный
чистовой размер, МИНИМАЛЬНЫЙ чистовой размер, толщина PCB,
МАКСИМАЛЬНЫЙ максимум к пальцу золота |
Покрывая/покрывая толщина | Толщина олова, OSP, ENIG, серебр погружения, олово погружения,
трудное золото, мягкое золото |
| МАКСИМАЛЬНАЯ толщина механического отверстия 4mil/6mil/8mil,
размера лазера минуты/Макс сверля, размера отверстия Finshed
механического |
Пусковая площадка (кольцо) | Минимальный размер для drillings лазера, минимальный размер для
механического drillings, минимальный размер пусковой площадки
пусковой площадки пусковой площадки BGA, допуск размера пусковой
площадки (BGA) |
| МАКСИМАЛЬНЫЙ сверля размер инструмента для через заполненный с
Soldermask (одиночная сторона) |
Местное смешанное давление | Минимальный зазор между механическими стеной отверстия и
проводником (местная смешанная зона давления) |
| Отсчеты слоя, (законченный) размер PCB, МАКСИМАЛЬНЫЙ размер PCB
(PCB) Керамическ-субстрата, (законченная) толщина PCB |
| Минимальный космос V-CUT не показывает медное (центральная линия
v-отрезка к внутреннему/внешним цепям, h значит толщину доски) |
Технология уникальная
Комплексные решения проблемы YDY уникальные технологии передовой
линии, которые включая дизайн индустрии, механический дизайн,
развитие оборудования, развитие микропрограммных обеспечений,
разработку программного обеспечения, приложение & развитие Api,
и электронное изготовляя обслуживание (EMS).
(Репроектор DLP, игрок рекламы, читатель eBook, тип решения c,
врезанные продукты системы, проект электростанции, быстро поручая,
поручать радиотелеграфа, решения солнечной энергии, etc)
Для сложности и быстрых уточняя требований, предложите наш
исчерпывающий набор повышенно-ценных быстрых обслуживаний
осуществления. YDY имеет некоторые технические экспертов, с
гибкостью, правомочностью и масштабируемой емкостью отрегулировать
всю из потребностей проекта.
Производство PCB
Предложение: Твердый PCB; Гибкий PCB; PCB Тверд-гибкого
трубопровода; PCB HDI; Позолоченный PCB; Высокочастотное PCBs;
Алюминиевый PCB; Медная низкопробная монтажная плата; Высокий PCB
TG; Тяжелый PCB меди…
вопросы и ответы:
Q1. Как к вам сделайте вычисление импеданса?
Система управления импеданса сделана используя некоторые талоны
теста, нежность SI6000 и оборудование CITS 500s от ПРИПОЛЮСНЫХ
АППАРАТУР.
Оборудование измеряет импеданс на репрезентивном талоне
конфигурации следа чего клиент давал нам determinate значение и
допуск.
Q2. Чего вроде формат файла PCB может вы принять для продукции?
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+ (.TGZ)
Q3. Как мы обеспечиваем качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1. Процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
2. обширная польза программного обеспечения в управлять
производственным процессом
3. испытательные оборудования и инструменты Государство--искусства.
Например зонд, рентгенодефектоскопический контроль, AOI
(автоматизированный оптически контролер) и ICT летая (испытание
в-цепи).
4. преданная команда проверки качества с процессом анализа случая
отказа
5. непрерывные подготовка персонала и образование
Q4. Как можем мы гарантировать вас для того чтобы получить хороший
качественный продучт?
Для PCB, мы будем использовать тест зонда, E-тест летая etc. для
его.
Для PCBA, нам нужно вы предложить нам приспособление метода или
теста для функционального теста. Перед этим, наши контролеры будут
использовать микроскоп и рентгеновский снимок для проверки
footwelding IC или плохой припоя etc.
Q5. Что ключевые оборудования для производства HDI?
Ключевой список оборудования: Машина лазера сверля, отжимая машина,
линия VCP, автоматическая подвергая действию машина, LDI и etc.
Q6. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания
внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по
отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля
наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный
контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя
компонентного поверхностный.
