китай категории
Русский язык

поворота PCB гибкого трубопровода 2mil Fpc встали на сторону двойником, который собрание Pcb твердого быстрого быстрое

Номер модели:M-028
Место происхождения:КИТАЙ
Количество минимального заказа:1pcs
Условия оплаты:L/C, D/A, D/P, T/T, западное соединение, MoneyGram
Способность поставки:50000pcs/Month
Срок поставки:1-10 рабочих дней
контакт

Add to Cart

Активный участник
Shenzhen China
Адрес: 深圳市宝安区福永凤凰西区202号信诺大厦401
последний раз поставщика входа: в рамках 27 .
Информация о продукте Профиль Компании
Информация о продукте

Собрания Pcb собрания Pcb -2mil PCB компонентного быстрого твердый гибкий


Больше обслуживания от YDY:


1. изготовление Pcb малого объема

2. PCBA и дизайн приложения

3. Поиск и покупать компонентов

4. Быстрое прототипирование

5. Пластиковый инжекционный метод литья

6. Штемпелевать металлического листа

7. Окончательная сборка

8. Тест: AOI, тест В-цепи (ICT), функциональный тест (FCT)

9. Высокообъемное производство pcb

10. Обратное проектирование PCBA

11. Двойной, который встали на сторону процесс производства PCB

12. Принципиальная схема deign



Твердая гибкая возможность PCB

НЕТ
Деталь
Производительность технологического процесса
1
тип продукта
FR-4, высокий Tg, алюминиевый, медный PCB, керамический PCB, PCB Polyimide, PCB Тверд-гибкого трубопровода
2
Максимальный отсчет слоя
20 слоев
3
Минимальная толщина меди основания
1/3 OZ (12um)
4
Макс закончило медную толщину
10 OZ (350um)
5
Минимальная ширина трассировки/размечать (внутренний слой)
2/2mil (0.05mm)
6
Минимальная ширина трассировки/размечать (наружный слой)
2/2mil (0.05mm)
7
Минимальное дистанционирование между отверстием к внутреннему проводнику слоя
6mil (0.15mm)
8
Минимальное дистанционирование между отверстием к наружному проводнику слоя
6mil (0.15mm)
9
Минимальное кольцевое кольцо для через
4mil (0.1mm)
10
Минимальное кольцевое кольцо для компонентного отверстия
4mil (0.1mm)
11
Минимальный диаметр BGA
4mil (0.1mm)
12
Минимальный тангаж BGA
4mil (0.1mm)
13
Минимальный размер отверстия
0.15mm (CNC); 0.1mm (лазер)
14
Максимальные коэффициенты сжатия
8,01
15
Минимальная ширина моста soldermask
4mil (0.1mm)
16
Soldermask/метод обработки цепи
Фильм
17
Минимальная толщина для изолирующего слоя
1mil (0.025mm)
18
HDI & PCB особого типа
HDI (1-3 шагов), R-FPC (2-16 слоев), высокочастотная смешивани-отжимая (2-14 слоев), похороненные емкость & сопротивление, 0.14mm до 0.2mm
дополнительный pcb растворителя, высокая жара проводя термоэлектрическую медь разъединения основал pcb, etc
19
Тип поверхностного покрытия
ENIG, HAL, HAL неэтилированное, OSP, Sn погружения, серебр mmersion, покрывающ трудное золото, покрывая серебр, масло углерода, олово погружения ENIG
плакировка
20
Максимальный размер PCB
Разнослоистый: слой 1-2 600*550mm: 500*1200MM

Что PCB Тверд-гибкого трубопровода?


PCB Тверд-гибкого трубопровода сделаны PCB сочетания из твердыми и гибкими, следовательно они имеют характеристики обоих типов PCB. Твердый PCB соединен с гибким PCB интегрированным совместно через сильное электрическое соединение. Гибкие доски состоят из множественных слоев гибких субстратов которые подключены друг к другу внутреннее или внешнее circuitary. Доски PCB Тверд-гибкого трубопровода вид гибрида с частями PCB быть твердые и другие части быть гибкими основанными на применении или требование. Монтажные платы можно развить для того чтобы быть тверды где дополнительная поддержка необходима и гибкий куда они обходят вокруг мог быть согнутым.


Особенности и преимущества:
Превосходная гибкость
Уменьшение тома
Сокращение веса
Последовательность собрания
Увеличенная надежность
Управляемость электрического дизайна параметра
припаянный конец может быть всеми
Материальный optionality
Низкая цена
Непрерывность обработки
Профессиональные и опытные инженеры
Высокая технология


Краткое введение RFPC:


RFPC плата с печатным монтажом сделанная гибкого изолируя субстрата (главным образом polyimide или полиэстровая пленка), который имеет много преимуществ что твердые платы с печатным монтажом не имеют. например,
Его можно свободно согнуть, ранит, сложенный. том электронных продуктов может значительно быть уменьшен путем использование RFPC, которое соответствующее для развития электронных продуктов в направлении высокой плотности, миниатюризации и высокой надежности. Поэтому, FPC широко было использовано в космическом, войсках, мобильной телефонной связи, ноутбуке, периферийных устройствах компьютера, PDA, цифровой фотокамере и других полях или продуктах.



Превосходное обслуживание OEM (производства) и ODM (дизайна), YDY также снабжает более повышенно-ценные обслуживания наши клиенты, и помогает им для того чтобы достигнуть их целей бизнеса.



вопросы и ответы:


Q1. Сколько типов поверхностного O-руководства финиша могут сделать?
Мы имеем полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc….

OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.


Q2. Чего вроде формат файла PCB может вы принять для продукции?
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+ (.TGZ)

Q3. Как мы обеспечиваем качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1. Процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
2. обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
3. испытательные оборудования и инструменты Государство--искусства. Например зонд, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер) и ICT летая (испытание в-цепи).
4. преданная команда проверки качества с процессом анализа случая отказа
5. непрерывные подготовка персонала и образование


Q4. Как можем мы гарантировать вас для того чтобы получить хороший качественный продучт?

Для PCB, мы будем использовать тест зонда, E-тест летая etc. для его.
Для PCBA, нам нужно вы предложить нам приспособление метода или теста для функционального теста. Перед этим, наши контролеры будут использовать микроскоп и рентгеновский снимок для проверки footwelding IC или плохой припоя etc.


Q5. Что ключевые оборудования для производства HDI?
Ключевой список оборудования: Машина лазера сверля, отжимая машина, линия VCP, автоматическая подвергая действию машина, LDI и etc.


Q6. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.

China поворота PCB гибкого трубопровода 2mil Fpc встали на сторону двойником, который собрание Pcb твердого быстрого быстрое supplier

поворота PCB гибкого трубопровода 2mil Fpc встали на сторону двойником, который собрание Pcb твердого быстрого быстрое

Запрос Корзина 0