Собрание Pcb электроники аутсорсинга медицинское изготовляя ворот WIFI IoT умное

Собрание монтажной платы обслуживания собрания PCB доски Pcb банка силы

YDY смогло обеспечить универсальное обслуживание собрания pcb, включая:

- Инженерные службы

- Дизайн & собрание PCB

- Компонентные поставка & упревление материальным снабжением

- Прототипирование экспресса прохождение аэропортовых формальностей

- Собрания кабеля и провода

- Пластмассы и прессформы

- Паять PCBA

- Воспроизводство PCBA

- Схема

Емкость продукта собрания PCB (SMT)

Процесс собрания платы с печатным монтажом (PCBA)

Преобразовывать ваш дизайн в завершенную физическую структуру требует 3 шагов: 1) изготовление, 2) поставка компонента и 3) собрание. Собрание платы с печатным монтажом или PCBA один из 2 процессов производства PCB. Другой этап, изготовление, выполнен сперва. Во время изготовления, ваш дизайн доски построен и подготовлен для собрания, где компоненты безопасно прикреплены в доску. Хотя PCBA может состояться из 10 или больше шагов, процесс можно разделить в следующие основные задачи:

Подготовка
Перед устанавливать поверхностные компоненты технологии держателя (SMT), начальный слой затира припоя приложен к пусковым площадкам доски. Это сделано для того чтобы повысить хорошую подачу во время паять и уменьшить дефекты собрания. Метод применения может быть ручной или автоматизирован используя печатание восковки или двигателя.

Компонентное размещение
Для компонентов SMT, точное размещение компонентов на пусковых площадках критическое. Рассогласование может привести к плохим соединениям припоя или tombstoning, где одна сторона компонента не прикреплена в доску. компоненты технологии Через-отверстия (THT) гибче; однако, обычно целесообразно иметь компонентное тело как близко к поверхности доски как возможный.

Паять
Самый общий метод для обеспечивать компоненты SMT reflow. Для компонентов THT, паять волны предпочитаемый метод. Если оба типа компонентов использованы, то компоненты SMT обычно помещены и припаяны сперва. Только после этого помещены и припаяны компоненты THT, который расширяет паяя задачу. Паять более добавочно расширен для, который 2-встали на сторону доск, по мере того как компоненты установлены и на верхних и нижних поверхностях. После паяя шага для каждого компонентного типа, проверены и если любые вопросы открыты, то перерабатывают соединения выполнены для того чтобы исправить их.

Чистка
Чистка выполнена для того чтобы извлечь любые сверхнормальные твердые частицы из поверхностей доски. Алкоголь или деионизированная вода эффективны на извлекать большинств загрязняющие елементы.

Depanelization
Depanelization, которое разъединение панели мульти-доски в индивидуальные блоки или PCBs, окончательная основная задача и не должно быть обозено. Неработоспособный дизайн panelization или панели может привести в значительных отходе и дополнительной стоимости.

Вышеуказанные задачи выполнены вашим производителем по контракту (СМ) и качество процесса производства зависит от вашего выбора обслуживаний изготовления и собрания. Однако, некоторые тактик дизайна можно использовать для того чтобы оптимизировать PCBA, особенно для скорости.