JEDEC Design Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm для MEMS устройства в MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Размер кармана с 11,93 * 16,5 * 4,34 мм для устройства MEMS Meet JEDEC Design Tray

Описание продукта:

Наши Jedec IC Trays изготовлены из высококачественных материалов, таких как MPPO, PPE, ABS, PEI и IDP, обеспечивающих долговечность и надежность.химические вещества, и воздействие, что делает их идеальными для использования в различных условиях.

В заключение, наши Jedec IC Trays являются идеальным решением для упаковки ваших электронных компонентов IC чипов.они обеспечивают превосходную защиту и удобство использования. Выберите из нашего выбора картонных коробки лоток и сетки кабельных лоток, чтобы найти конфигурацию, которая лучше всего соответствует вашим потребностям.

Особенности:

• Наименование продукта: Jedec IC Trays
• Высота: 7,62 мм
• Цвет: черный
• Вес подноса: 120-200 г
• Характеристики подноса: поддается складированию
• Тип ИС: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
• Наши Jedec IC Trays идеально подходят для организации и хранения электронных компонентов IC чипов, таких как BGA, QFP, QFN, LGA и PGA.Высота подносов 7.62 мм и вес 120 ~ 200 г. Они выпускаются в черном цвете и совместимы с Apple Tray Making Machine. Кроме того, они могут быть упакованы в картонные коробки для удобной доставки и обработки.

Применение:

Представляем серию треев JEDEC от Hiner-pack, идеальное решение для упаковки IC.Минимальное количество заказов 500, наша продукция идеально подходит для бизнеса любого размера. Наша цена подтверждается по запросу, а наши детали упаковки включают 80 ~ 100 штук на коробку.

В целом, JEDEC Tray Series от Hiner-pack - идеальное решение для предприятий, ищущих надежное и долговечное решение для упаковки IC.

Поддержка и услуги:

Наши Jedec IC подносы предназначены для обеспечения безопасного хранения и транспортировки интегральных схем.наши IC подносы предлагают защиту от электростатического разряда и физического поврежденияМы также предлагаем настраиваемые IC подносы для удовлетворения ваших конкретных требований.

Наша команда технической поддержки может помочь с выбором подноса, настройкой и использованием.Мы предлагаем всеобъемлющие программы обучения, чтобы убедиться, что ваш персонал осведомлен о правильном обращении и хранении IC подносовКроме того, наши услуги по ремонту и обслуживанию доступны, чтобы гарантировать, что ваши IC подносы остаются в оптимальном состоянии.

Свяжитесь с нами сегодня, чтобы узнать больше о наших Jedec IC подносах и соответствующей технической поддержке и услугах.

Упаковка и перевозка:

1. Материалы упаковки
Антистатические материалы: используйте антистатическую пену, мешки или лотки для защиты чувствительных электронных компонентов от статического повреждения.
Материалы для подушки: например, пузырьковая оболочка, блоки из пены и т.д., чтобы обеспечить дополнительную защиту от ударов и вибраций во время транспортировки.
Устойчивая к влаге упаковка: используйте устойчивые к влаге пакеты или амортизаторы, чтобы гарантировать, что продукт не будет поврежден в влажной среде.
 

2Выбор поддонов и контейнеров
Использование поддонов JEDEC: для электронных компонентов используйте поддоны, соответствующие стандартам JEDEC для обеспечения совместимости и безопасности.
Способность к складированию: выбирайте подставные поддоны и контейнеры для экономии места для хранения и повышения эффективности транспортировки.
 

3. Способ перевозки
Выбор подходящего вида транспорта: выбирайте наземный, морской или воздушный транспорт в зависимости от срочности продукта и целевого рынка.
Выбор поставщика: выбирайте авторитетных поставщиков и убедитесь, что у них есть опыт работы с электронными продуктами.