QFP JEDEC IC подносы с прямоугольной формой и сильной универсальностью
Место происхождения:Китай
Минимальное количество заказов:1000 шт.
Тип IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
цвет:Черный
Применение:IC упаковка
Сопротивление поверхности:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Здание А11, зона D, западная промышленная зона, сообщество Миндзю, улица Шацзин, район Баоан, город Шэньчжэнь, провинция ГД CN
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
QFP JEDEC IC подносы с прямоугольной формой и сильной универсальностью
Защитите свои чипы во время транспортировки и хранения с помощью специальных полостей JEDEC, разработанных для вашего конкретного форм-фактора продукта.
Матричные подносы JEDEC имеют одинаковый размер: 12,7 x 5,35 дюйма (322,6 x 136 мм).Эти подносы могут содержать большинство стандартных компонентов, включая, но не ограничиваясь: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP и SOIC
Особенности:
• Стандартизация --JEDEC IC матричные поддоны стали отраслевым стандартом для
большинства оборудования для производства полупроводников.Их
широкая доступность и глобальное признание сделали их выбором для
различных производственных нужд.
• Упаковка -Снаружи эти подносы могут выглядеть как любые другие контейнеры,
однако матричный контур подноса JEDEC был специально разработан с
большим пространством для складирования.Каждый поднос также может
быть использован в качестве крышки для подноса под ним.
• Транспорт и хранение --Возможность складывать и хранить эти подносы делает их идеальными
как для перевозки на короткие, так и на длинные
расстояния.матричные подносы JEDEC легко перемещаются через
различные процессы и оборудование.
• ЗащитаИзготовленные из прочных и прочных материалов, матричные подносы
JEDEC обеспечивают физическую защиту их содержимого.используемые
материалы часто предназначены для обеспечения электрической защиты
от статического электричества, обеспечивая безопасность их деталей
на протяжении всего процесса сборки.
Технические параметры:
| Использование | Упаковка электронных компонентов, оптическое устройство, |
| Особенность | ESD, прочный, высокотемпературный, водонепроницаемый, переработанный, экологически чистый |
| Материал | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... и т.д. |
| Цвет | Черный.Красный.Желтый.Зелёный.Белый и индивидуальный цвет |
| Размер | Размер, прямоугольник, форма круга |
| Тип плесени | Инъекционная плесень |
| Проектирование | Оригинальный образец, или мы можем создать дизайн |
| Упаковка | По картонным коробкам |
| Образец | Время обработки образцов: после подтверждения проекта и оплаты |
| Сбор за образцы: 1. Бесплатно для образцов на складе 2- Настраиваемая по договоренности. | |
| Продолжительность | 5-7 рабочих дней |
| Точное время должно соответствовать заказанному количеству |
Применение:
JEDEC Matrix Trays созданы специально для точного обслуживания и в то же время для защиты деталей в автоматизированной среде.Он упрощает многие задачи программирования из-за его четко определенного массиваJEDEC матричные подносы широко используются для полупроводников, а также других электронных компонентов, оптических и фотонических продуктов, и даже просто механических частей.Компании предпочитают использовать JEDEC Matrix Trays из-за их больших преимуществБолее того, подносы в основном изготовлены из инженерного пластика, безопасного для ESD.
QFP JEDEC IC подносы с прямоугольной формой и сильной универсальностью
Запрос Корзина
0