Поднос матрицы ESD пластиковый JEDEC стандартный для упаковки IC
Номер модели:HN21085
Место происхождения:Сделанный в Китае
Минимальное количество заказов:1000 шт.
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per
Срок поставки:5~8 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Здание A11, зона d, западная индустриальная зона, община Minzhu, дата: 2022-7-15 улица Shajing, район Baoan, город Шэньчжэня, CN провинции GD
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
JEDEC Стандартные пластиковые матричные подносы JEDEC для IC упаковки
Идеально подходит для SMT, IC-тестирования и упаковочных линий, наши подносы совместимы с большинством JEDEC трей-менеджеров и стекеров.
JEDEC-пакет - это упаковочная пакета, используемая компанией для тестирования упаковки чипов.Предприятие обычно использует внешнюю защиту, чтобы избежать царапин и повреждений..
JEDEC Matrix Tray, который является удовлетворительным хранилищем электронных компонентов, используемый предприятиями по испытанию уплотнения полупроводников для испытания упаковки чипов.Нижняя поверхность подноса гладкая и изготовлена из смешанного материалаЭтот смешанный материал придает материалу превосходную теплостойкость, прочность, огнеупорность и другие свойства.Это не только эффективно предотвращает повреждение продукта, вызванное вибрацией, но также имеет антистатические, без загрязнения и антикоррозионные характеристики.
Применение:
Заводы по производству электронных компонентов, заводы по производству поверхностей SMT,Оптическая промышленность, Военная промышленность
Технические параметры:
| Бренд | Пакеты с гинером | Размер линии контуры | 322.6*135.9*7.62 мм |
| Модель | HN21085 | Размер полости | 33*2,93 мм |
| Тип упаковки | Компонент IC | Матрица QTY | 14*6=84PCS |
| Материал | ПК | Плоскость | MAX 0,76 мм |
| Цвет | Черный (можно настроить) | Служба | Принимаем OEM, ODM |
| Сопротивление | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Сертификат | RoHS |
Ссылка на температурную устойчивость различных материалов с подносом JEDEC:
| Материал | Температура выпечки | Сопротивление поверхности |
| ИПП | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Углеродные волокна | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Углеродный порошок | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Стеклянные волокна | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Углеродные волокна | Максимум 180°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Цвет IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Цвет, температура и другие специальные требования могут быть настроены | ||
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Получили ли ваши продукты какие-либо сертификаты?
Да, CE для рынка ЕС, FDA для рынка США.
Вопрос 2: Вы можете сделать дизайн для нас?
Да. У нас есть профессиональная команда, имеющая богатый опыт в
проектировании и производстве. Просто скажите нам ваши идеи, и мы
поможем воплотить ваши идеи в совершенную реальность.Это не имеет
значения, если у вас нет кого-то, чтобы заполнить файлыОтправьте
нам изображения с высоким разрешением, свой логотип и текст и
скажите нам, как вы хотите их расположить.
Q3: Вы можете поместить мой логотип на наш продукт?
Да, мы можем поместить ваш логотип в наш продукт, покажите нам свой
логотип в первую очередь, пожалуйста.
Q4: Когда мы сможем получить образцы?
Мы можем отправить вам их прямо сейчас, если вы заинтересованы в
чем-то мы имеем на складе, и настроить.Проект в зависимости от
конкретного времени.
Поднос матрицы ESD пластиковый JEDEC стандартный для упаковки IC
Запрос Корзина
0