Черный ESD Waffle Pack RoHS для оптического устройства IC чип-трей

Черный ESD Waffle Pack RoHS для оптического устройства IC чип-трей

Получите пакеты для вафли, созданные для вашего процесса, которые можно складывать, безопасны для ESD и стабильны по размеру.

Использование наших продуктов является антистатическое сырье, постоянные антистатические характеристики и короткие антистатические покрытия продуктов, даже если продукт был не в состоянии использовать, отходы,по-прежнему имеет антистатические характеристики, мы преследуем лучшую гарантию качества, до или после использования компоненты не будет причинять никакого вреда клиенту, наибольший уровень защиты вам нужно чипы или электронные компоненты.

Технические параметры:

Применение:

Электроника полупроводников; заводы по производству компонентов;Производство поверхностных покрытий SMT; оптическая промышленность

Преимущества:

1Легкий вес, экономия на транспортировке и упаковке;
2Спецификация размера, совместимая с любой 2", 3" или 4" вафлевой пакетной подающей машиной;
3. Хорошая антистатическая производительность, эффективно гарантирует, что продукт не повреждается при антистатическом высвобождении;
4. Высокотемпературная стойкость, подходящая для сборки высокотемпературного оборудования автоматизации;
5. устойчивость к коррозии, подходящая для всех видов условий производства продукции;
6. матричный дизайн устройства, в соответствии с предпосылкой защиты продукта, максимального дизайна мощности и экономии затрат;

7. Конструкция ребра эффективно предотвращает ошибки в складировании и корректирует направление размещения.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Вы производитель или торговая компания?

A: Мы являемся 100%-ным производителем, специализирующимся на упаковке более 12 лет с площадью цеха 1500 квадратных метров, расположенной в Шэньчжэне, Китай.

Q2: Каков материал вашего продукта?

А: ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, HIPS... и т.д.

Q3: Вы можете помочь с дизайном?

О: Да, мы можем принять вашу настройку и сделать упаковку для вас в соответствии с вашими требованиями.

Q4: Как я могу получить котировку на заказ?

О: Дайте нам знать размер вашего IC или толщину компонента, и тогда мы можем сделать цитату для вас.

Q5: Могу ли я получить некоторые образцы, прежде чем сделать оптовый заказ?

О: Да, бесплатный образец на складе может быть отправлен, но стоимость доставки должна быть оплачена вами.

Вопрос 6: Можете ли вы поместить мой логотип на наш продукт?

О: Да, мы можем наложить ваш логотип на нашу продукцию.

Когда мы получим образцы?

Мы можем отправить их прямо сейчас, если вы заинтересованы в чем-то, что у нас на складе, ипроект зависит от конкретного времени.

Hiner-pack была основана в 2013 году, это высокотехнологичное предприятие, которое интегрирует дизайн, исследования и разработки, производство, продажи упаковки и тестирования IC,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Hiner-pack установила глубокое сотрудничество с известными предприятиями и построила базу исследований и разработок полимерных материалов с отечественными известными университетами, а также научно-исследовательскими учреждениями.Hiner-pack освоил специальные методы обработки и производства в области полупроводниковой упаковки сырьяБлагодаря многолетним неустанным усилиям, Hiner-pack имеет профессиональную команду исследований и разработок для улучшения полупроводниковой упаковки,Продолжается выпуск новых продуктов., а также для удовлетворения потребностей потребителей в высококачественной продукции.

Узнайте больше на нашем официальном сайте:https://www.hiner-pack.com/english/