IC упаковывая подгонянную плоскостность ESD 7.62mm подносов матрицы плана JEDEC

Подгонянные подносы матрицы плана JEDEC для IC упаковывая плоскостность ESD 7.62mm

Наша компания выберет JEDEC для того чтобы конспектировать подносы матрицы для вашего IC и обеспечить совместимость с унифицированными процессами автоматизации полупроводника, испытательным оборудованием и отростчатыми инструментами. Не только это, мы можем также выбрать различный профиль подноса для того чтобы улучшать костюм ваши процесс и оборудование. Любой путь, вы получите профессиональные совет и поддержку. Поднос JEDEC идеален для транспорта и хранения обломока ic потому что они stackable, безопасный. Большинств подносы матрицы IC прибор-специфически, с деталями оптимизированными для точной формы, размера, и терминального стиля пакета IC. Хотя упаковка BGA, CGA и PGA имеет много сходств, они все имеют различные паллеты. Мы умеем как сделать больший поднос.

1.Details о подносе матрицы HN21075 JEDEC

Все подносы матрицы JEDEC 12.7*5.35inch (322.6*135.9mm) и соответствующие для разнообразие пакетов обломока, включая BGA.CSP.QFP.QFN и так далее. Команда нашей компании профессиональная предлагает изготовленные на заказ подносы матрицы IC в планах JEDEC, и с короткими временами выполнения. Для высоких уровней и особенных планов подноса, изготовленный на заказ отлитый в форму поднос может быть самым лучшим вариантом для ваших интегральных схема, MEMS, или модулей multichip. Мы помогаем вам выбрать правый поднос для вашей упаковки ic.

применение 2.Product

Врезанная технология по воспроизведению изображений системы

Микро- и Nano тест датчика систем и измерение Techology
Электро-механическое электропитание оборудования и систем

Ссылка на сопротивление температуры различных материалов

.FAQ

1. Как могу я получить цитату?
Ответ: Пожалуйста обеспечьте детали ваших требований как можно ясных. Так мы можем отправить вами предложение на в первый раз.
Для покупать или дальнейшее обсуждения, лучшее связаться мы с Skype/электронной почтой/телефоном/Whatsapp, в случае всех задержек.

2. Сколько времени оно примет для того чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим к вам в течение 24 часов рабочего дня.

3. Что вроде обслуживание мы обеспечиваем?
Ответ: Мы можем конструировать чертежи подноса IC заранее основанные на вашем ясном описании IC или компонента. Снабдите универсальное обслуживание от дизайна упаковка и доставка.
4. Что ваши сроки поставок?

Ответ: Мы принимаем EXW, ОБМАНЫВАЕМ, CIF, DDU, DDP etc. вы можете выбрать одно которое самые удобные или рентабельно для вас.

5. Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы через строгое испытание, законченное - продукты исполняют с международными стандартами JEDEC, для обеспечения 100% квалифицированного тарифа.

Hiner-pack была основана в 2013 году, это высокотехнологичное предприятие, которое интегрирует дизайн, исследования и разработки, производство, продажи упаковки и тестирования IC,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Hiner-pack установила глубокое сотрудничество с известными предприятиями и построила базу исследований и разработок полимерных материалов с отечественными известными университетами, а также научно-исследовательскими учреждениями.Hiner-pack освоил специальные методы обработки и производства в области полупроводниковой упаковки сырьяБлагодаря многолетним неустанным усилиям, Hiner-pack имеет профессиональную команду исследований и разработок для улучшения полупроводниковой упаковки,Продолжается выпуск новых продуктов., а также для удовлетворения потребностей потребителей в высококачественной продукции.

Узнайте больше на нашем официальном сайте:https://www.hiner-pack.com/english/