Поднос матрицы материала BGA плана MPPO JEDEC со стандартным дизайном кармана

JEDEC Описание MPPO Материал BGA матричная поднос со стандартным дизайном кармана

Благодаря точному выравниванию и удобной конструкции, эти подносы максимизируют эффективность автоматизации и минимизируют повреждения ИК.

Электростатический разряд (ЭСД), даже небольшая искра, достаточно сильна, чтобы уничтожить электронные компоненты на месте и может вызвать серьезные производственные аварии.Это оставляет продукт, который клиенты зависят от вас, чтобы защитить непригодным для использованияНаша матричная панель ESD обеспечивает критическую защиту и упрощает процессы производства, транспортировки и хранения.Поднос должен предотвращать электростатический разряд в поднос или общую область деталей.Они делают это, изолируя статический заряд от окружающих объектов, людей и даже воздушного потока.Один из самых важных шагов, чтобы предотвратить статическое электричество, скользящей поднос через устройство или поверхность.

Во-вторых, иногда компоненты помещаются в подносы, которые по-прежнему несут заряд, оставшийся после испытания.короткое замыкание позволит быстро разряжатьОпаковка, которая слишком проводящая может быть так же плоха, как непроводящая упаковка, поэтому металлические подносы плохие.Что вы действительно хотите, это поднос, который рассеивает статический или является антистатическимЭто тонкое, но важное различие.

Подносы доступны для многих размеров упаковки BGA и доступны в различных материалах температурного диапазона, включая материалы, безопасные для ESD.Наши подносы BGA предлагают уникальное сочетание защиты и гибкости для вашей автоматизированной среды.

Технические параметры:

Ссылка на температурную устойчивость различных материалов с подносом JEDEC:

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Вы производитель?
Ответы:Да, мы являемся 100% производителем, специализирующимся на упаковке более 12 лет с площадью 1500 квадратных метров, расположенной в Шэньчжэне, Китай.

Q2: Какую информацию мы должны предоставить, если мы хотим предложение?
Ответ: Рисунок вашего IC или компонента, количество и размер обычно.
Q3: Сколько времени вы могли бы подготовить образцы?
Ответ: Обычно 3 дня. Если настраивать, открыть новую форму 25 ~ 30 дней.
Вопрос 4: Как насчет серийного производства?
Ответ: Обычно 5 - 8 дней.
Q5: Вы проверяете готовую продукцию?
Ответ: Да, мы проведем проверку в соответствии со стандартом ISO 9001 и будем управляться нашим персоналом QC.

Hiner-pack была основана в 2013 году, это высокотехнологичное предприятие, которое интегрирует дизайн, исследования и разработки, производство, продажи упаковки и тестирования IC,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Hiner-pack установила глубокое сотрудничество с известными предприятиями и построила базу исследований и разработок полимерных материалов с отечественными известными университетами, а также научно-исследовательскими учреждениями.Hiner-pack освоил специальные методы обработки и производства в области полупроводниковой упаковки сырьяБлагодаря многолетним неустанным усилиям, Hiner-pack имеет профессиональную команду исследований и разработок для улучшения полупроводниковой упаковки,Продолжается выпуск новых продуктов., а также для удовлетворения потребностей потребителей в высококачественной продукции.

Узнайте больше на нашем официальном сайте:https://www.hiner-pack.com/english/