Подносы обломока пакета вафли ПК для нагруженной индустрии оптической электроники

Подносы обломока пакета вафли ПК для нагруженной индустрии оптической электроники

Подгонянный пакет вафли для индустрии оптической электроники нагруженной с Microlenses

Пакет вафли широко использован в полупроводнике, светоэлектрические клиенты индустрии продукта требует высокой степени чистоты и размер, мы от чертежей дизайна, производство прессформы, производство продукта к очищая паковать и так далее, все шаги и деятельность через строгую проверку качества, для того чтобы поставить конечную цель удолетворения потребностей клиента для продукта, непрерывно соотвествуем клиента, повысить нашу фабрику до высокого уровня прогресса.

Пакет вафли сравненный с другим методом имеет много преимуществ, может быть помещенными не только очень крошечными компонентами или частями, и гибкостью соответствовать крышке и зажиму для того чтобы поднять простоту в использовании продукта реальную, может удовлетворять клиент различное требование для образцов и загрузку продукции соответственно, в то же время можно также приложить к автоматизированной продукции, легкой для использования и для сохранения упаковывая цены.

Преимущества

1. Экспортируйте на больше чем 10 лет
2. Имейте профессионального инженера и эффективного управления
3. срок поставки короток, нормально в запасе
4. небольшое количество позволено.
5. Самые лучшие & профессиональные обслуживания продажи, 24 часа ответа.
6. Наши продукты были экспортированы к США, Германии, Великобритании, Европе, Корее, Японии… etc, выигрывают много большую известную репутацию клиента.
7. фабрика имеет сертификат ISO, продукт исполняет к стандарту Rohs.

Применение продукта

IC, электронный блок, полупроводник, микро- и Nano системы и датчик IC etc

вопросы и ответы

1. Как могу я получить цитату?
Ответ: Пожалуйста обеспечьте детали ваших требований как можно ясных. Так мы можем отправить вами предложение на в первый раз.
Для покупать или дальнейшее обсуждения, лучшее связаться мы с Skype/электронной почтой/телефоном/Whatsapp, в случае всех задержек.

2. Сколько времени оно примет для того чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим к вам в течение 24 часов рабочего дня.

3. Что вроде обслуживание мы обеспечиваем?
Ответ: Мы можем конструировать чертежи подноса IC заранее основанные на вашем ясном описании IC или компонента. Снабдите универсальное обслуживание от дизайна упаковка и доставка.
4. Что ваши сроки поставок?
Ответ: Мы принимаем EXW, ОБМАНЫВАЕМ, CIF, DDU, DDP etc. вы можете выбрать одно которое самые удобные или рентабельно для вас.

5. Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы через строгое испытание, законченное - продукты исполняют с международными стандартами JEDEC, для обеспечения 100% квалифицированного тарифа.

Для больше информации, пожалуйста свяжитесь наш коммерческий отдел

Hiner-пакет пакет Catalogue.pdf вафли 4 дюймов

Hiner-pack была основана в 2013 году, это высокотехнологичное предприятие, которое интегрирует дизайн, исследования и разработки, производство, продажи упаковки и тестирования IC,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Hiner-pack установила глубокое сотрудничество с известными предприятиями и построила базу исследований и разработок полимерных материалов с отечественными известными университетами, а также научно-исследовательскими учреждениями.Hiner-pack освоил специальные методы обработки и производства в области полупроводниковой упаковки сырьяБлагодаря многолетним неустанным усилиям, Hiner-pack имеет профессиональную команду исследований и разработок для улучшения полупроводниковой упаковки,Продолжается выпуск новых продуктов., а также для удовлетворения потребностей потребителей в высококачественной продукции.

Узнайте больше на нашем официальном сайте:https://www.hiner-pack.com/english/