Высокая температура подноса ESD JEDEC IC черноты PPE для типа пакета обломока LGA
Номер модели:HN21062
Место происхождения:сделанный в фарфоре
Минимальное количество заказов:1000 шт.
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per
Срок поставки:5~8 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Здание A11, зона d, западная индустриальная зона, община Minzhu, дата: 2022-7-15 улица Shajing, район Baoan, город Шэньчжэня, CN провинции GD
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Высокая температура подноса ESD JEDEC IC черноты PPE для типа пакета обломока LGA
Высококачественный поднос JEDEC IC для типа пакета обломока LGA
ROHS подгоняло высокотемпературный поднос для функции размещения обломока LGA
Быстрое описание:
Линия размер плана | 322.6*135.9*8.5mm | Бренд | Hiner-пакет |
Модель | HN 21062 | Тип пакета | LGA |
Размер полости | 28.2*28.2*3.35mm | QTY матрицы | 3*9=27PCS |
Материал | PPE | Плоскостность | МАКС 0.76mm |
Цвет | Черный | Обслуживание | Примите OEM, ODM |
Сопротивление | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Сертификат | ROHS |
В индустрии микроэлектроники, стандарты для регуляции, загрузки, транспортирующ и хранящ интегральная схемаа IC, модули и другие электронные блоки. Это обычно названо подносы матрицы JEDEC стандартные. Поднос JEDEC стандартный сделан из частиц прессованной пластмассы. Поднос JEDEC стандартный очень силен с минимальным управлением коробоватости для того чтобы достигнуть максимальной защиты этих компонентов.
Все подносы матрицы Jedc 12.7*5.35inch (322.6*135.9mm) и соответствующие для разнообразие пакетов обломока, включая BGA.CSP.QFP.QFN… И так далее.
Много слотов подноса JEDEC конструированы в середине подноса для того чтобы позволить автоматическому оборудованию скомплектовать вверх нагруженный продукт.
45-градус скашивает также легче для оборудования для того чтобы определить и разместить, таким образом уменьшающ стоимости труда.
Применение Poduct
Пакет IC Компонент модуля PCBA
Упаковка электронного блока Упаковка оптического прибора
Упаковывая детали: Паковать согласно размеру клиента определенному
Ссылка на сопротивление температуры различных материалов
Материал | Испеките температуру | Поверхностное сопротивление |
PPE | Испеките 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Волокно MPPO+Carbon | Испеките 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Порошок MPPO+Carbon | Испеките 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO + стекло - волокно | Испеките 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Волокно PEI+Carbon | Макс 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Цвет IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
Цвет, температуру и другие особенные требования можно подгонять | ||
вопросы и ответы
1. Как могу я получить цитату?
Ответ: Пожалуйста обеспечьте детали ваших требований как можно
ясных. Так мы можем отправить вами предложение на в первый раз.
Для покупать или дальнейшее обсуждения, лучшее связаться мы с
Skype/электронной почтой/телефоном/Whatsapp, в случае всех
задержек.
2. Сколько времени оно примет для того чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим к вам в течение 24 часов рабочего дня.
3. Что вроде обслуживание мы обеспечиваем?
Ответ: Мы можем конструировать чертежи подноса IC заранее
основанные на вашем ясном описании IC или компонента. Снабдите
универсальное обслуживание от дизайна упаковка и доставка.
4. Что ваши сроки поставок?
Ответ: Мы принимаем EXW, ОБМАНЫВАЕМ, CIF, DDU, DDP etc. вы можете
выбрать одно которое самые удобные или рентабельно для вас.
5. Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы через строгое испытание, законченное - продукты
исполняют с международными стандартами JEDEC, для обеспечения 100%
квалифицированного тарифа.
Высокая температура подноса ESD JEDEC IC черноты PPE для типа пакета обломока LGA
Запрос Корзина
0