Сопротивление черного подноса обломока ESD анти- статического IC высокотемпературное для нагружая сапфира

Сопротивление черного подноса обломока ESD анти- статического IC высокотемпературное для нагружая сапфира

Противостатический поднос и крышка IC специально конструированные для нагружая сапфира

При условии разнообразие упаковывая решения дизайна IC основанные на вашем обломоке, поднос таможни 100% не только соответствующие для хранить IC но также лучше защитить хранение обломока. Мы конструировали много упаковывая путь, мы можем обеспечить индивидуальное обслуживание для всех упаковывая методов подноса обломока.

Пакет вафли имеет много применений включая упаковку плашки, умирает присоединение таблетирует и скрепляет пусковые площадки.

Как поднос в поле оптически применения, больше и больше клиенты защитить компоненты или оптические приборы, охотно готовы выбрать поднос инжекционного метода литья для упаковывая решения, потому что поднос может компонент несущей также снабжает всестороннюю защиту переход и переход обеспечивает большее удобство, все виды спецификаций и различный цвет можно осуществить, снабжает универсальное обслуживание от дизайна продукция к упаковке.

Преимущества

1. Легковес, сохраняя цены транспорта и упаковки;
2. спецификация размера, совместимая в любое 2", 3" или 4" машина фидера пакета вафли;
3. хорошее противостатическое представление, эффектно обеспечить что продукт не поврежден противостатическим отпуском;
4. сопротивление высокой температуры, соответствующее для высокотемпературного собрания оборудования автоматизации;
5. коррозионная устойчивость, соответствующая для всех условий видов производственной деятельности продуктов;
6. дизайн расположения матрицы, под предпосылкой защиты продукта, большинств дизайн дюжины емкостей, экономия на затратах;
7. край скашивает дизайн, эффектно предотвращает штабелируя ошибку, исправляет направление размещения

Деталь ссылки

Применение продукта

Вафля умирает/Адвокатура/обломоки Компонент модуля PCBA

Упаковка электронного блока Упаковка оптического прибора

вопросы и ответы

Q: Можете подгоняны вы сделать OEM и поднос IC дизайна?
: Мы имеем сильное производство прессформы и возможности оформления изделия, в массовом производстве всех видов подносов IC также имеют богатый опыт в продукции.
Q: Сколько времени ваш срок поставки?
: Вообще 5-8 рабочих дней, в зависимости от фактического QTY приобретения заказов.
Q: Вы обеспечиваете образцы? он свободно или дополнительные?
: Да, мы смогли предложить образцы, образцы могут быть свободны или порученный согласно различному продукту value.and совсем пробует грузя цену нормально соберите или как соглашенный.
Q: Что вроде Incoterm вы можете сделать?
: Мы смогли поддержать для того чтобы сделать экс- работы, ОБМАНЫВАЕМ, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. и другое incoterm как соглашено.
Q: Какой метод вы можете помочь грузить товары?
: Морским путем, самолетом, или срочным, по почте столбом согласно qty заказа клиента и томом.

Hiner-pack была основана в 2013 году, это высокотехнологичное предприятие, которое интегрирует дизайн, исследования и разработки, производство, продажи упаковки и тестирования IC,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Hiner-pack установила глубокое сотрудничество с известными предприятиями и построила базу исследований и разработок полимерных материалов с отечественными известными университетами, а также научно-исследовательскими учреждениями.Hiner-pack освоил специальные методы обработки и производства в области полупроводниковой упаковки сырьяБлагодаря многолетним неустанным усилиям, Hiner-pack имеет профессиональную команду исследований и разработок для улучшения полупроводниковой упаковки,Продолжается выпуск новых продуктов., а также для удовлетворения потребностей потребителей в высококачественной продукции.

Узнайте больше на нашем официальном сайте:https://www.hiner-pack.com/english/