Изготовленный на заказ поднос 400PCS обломока IC черноты размера для упаковывая электронных блоков

Изготовленный на заказ поднос 400PCS обломока IC черноты размера для упаковывая электронных блоков

Изготовитель конструирует изготовленные на заказ подносы IC для упаковывая электронных блоков

Hiner-пакет имеет ведущую прессформу обрабатывая и оборудование инжекционного метода литья, высокопоставленную беспыльную очищая прибор и разнообразие оборудование для испытаний. Между тем, Hiner-пакет устанавливал глубину сотрудничества с известными предприятиями и построил основание НИОКР материала полимера с отечественными известными университетами так же, как научно-исследовательского института. Hiner-пакет управлял особенным отростчатым методом и производством в поле сырья полупроводника упаковывая. Именный много вымыслам и практически новым патентам. Через леты неутоленных усилий, Hiner-пакет имеет профессиональную команду НИОКР для того чтобы улучшить продукты полупроводника упаковывая, постоянн новые продукты старта, и разрешает покупательский спрос для изделий высокого качества.

Преимущества

1. Легковес, сохраняя цены транспорта и упаковки;
2. спецификация размера, совместимая в любое 2", 3" или 4" машина фидера пакета вафли;
3. хорошее противостатическое представление, эффектно обеспечить что продукт не поврежден противостатическим отпуском;
4. сопротивление высокой температуры, соответствующее для высокотемпературного собрания оборудования автоматизации;
5. коррозионная устойчивость, соответствующая для всех условий видов производственной деятельности продуктов;
6. дизайн расположения матрицы, под предпосылкой защиты продукта, большинств дизайн дюжины емкостей, экономия на затратах;
7. край скашивает дизайн, эффектно предотвращает штабелируя ошибку, исправляет направление размещения

Деталь Ref

вопросы и ответы

Q1: Вы Изготовитель или Торговать Компания?

Мы изготовитель 100% специализированный в упаковке над 10 летами с районом мастерской в 1500 квадратным метров, расположенным в Шэньчжэне Китае.

Q2: Что материал вашего продукта?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc

Q3: Можете вы помочь с дизайном?

Да, мы можем признавать ваше изготовление на заказ и делать упаковку для вас согласно вашему требованию.

Q4: Как могу я получить цитату изготовленных на заказ продуктов?

Позвольте нам знать размер ваших IC или компонентной толщины, и после этого мы можем сделать цитату для вас.

Q5: Могу я получить некоторые образцы перед делать оптовый заказ?

Да, образцу гонорара в запасе можно отправить, но грузя гонорар должен быть оплачен самостоятельно.

Q6: Смогли вы положить мой логотип в наш продукт?
Да, мы можем положить ваш логотип в наш продукт, показываем нам ваш логотип во первых пожалуйста.

Q7: Когда можем мы получить образцы?
Мы можем отправить вами их прямо сейчас если вы заинтересованы во что-то мы имеем запас, и подгоняете

проект в зависимости от специфического временени

Hiner-pack была основана в 2013 году, это высокотехнологичное предприятие, которое интегрирует дизайн, исследования и разработки, производство, продажи упаковки и тестирования IC,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Hiner-pack установила глубокое сотрудничество с известными предприятиями и построила базу исследований и разработок полимерных материалов с отечественными известными университетами, а также научно-исследовательскими учреждениями.Hiner-pack освоил специальные методы обработки и производства в области полупроводниковой упаковки сырьяБлагодаря многолетним неустанным усилиям, Hiner-pack имеет профессиональную команду исследований и разработок для улучшения полупроводниковой упаковки,Продолжается выпуск новых продуктов., а также для удовлетворения потребностей потребителей в высококачественной продукции.

Узнайте больше на нашем официальном сайте:https://www.hiner-pack.com/english/