Пакет масштаба обломока подносов CSP плашки ODM анти- статический обнаженный транспортируя IC
Номер модели:Серия 3 дюймов
Место происхождения:Сделанный в Китае
Количество минимального заказа:1000
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:день 3800PCS~4000PCS/per
Срок поставки:5~8 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Здание A11, зона d, западная индустриальная зона, община Minzhu, дата: 2022-7-15 улица Shajing, район Baoan, город Шэньчжэня, CN провинции GD
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Пакет масштаба обломока подносов CSP плашки ODM анти- статический обнаженный транспортируя IC
Поднос 3-Inch подгонянный фабрикой противостатический для того чтобы нагрузить Адвокатуру в пакете обломока ровном
поставки Hiner-пакета широкий диапазон подносов матрицы и грузя подносов IC для безопасно хранить и транспортировать IC (интегральные схемаы), другие компоненты и модули.
Средства доставки IC упаковывая для защиты и транспортировать
обнаженного умирают, CSP,… умирают (KGD), масштаб обломока
упаковывая (CSP), и упаковка масштаба вафли (WSP).
Адвокатура Адвокатуры или касания лазера и другие продукты светлы и
хрупки, и легко причинить оксидацию или повреждение должные к
неправильной деятельности. Под полностью автоматизированной
операционной системой, строгие требования на упаковочных материалах
и коробках. Противостатическим подносам произвели не только
потребность полно защитить продукты, но также нужно общаться с
отладкой как оборачиваемость автоматического оборудования. В то же
время в процессе транспорта и перехода также имейте высокие
требования, наша компания аккумулирует много опыт в продукции таких
продуктов, смогите полно ответить разнообразить потребностям
клиентов, обеспечить установленный дизайн. Универсальная упаковывая
продукция решения
Преимущества
1. Легковес, сохраняя цены транспорта и упаковки;
2. спецификация размера, совместимая в любое 2", 3" или 4" машина
фидера пакета вафли;
3. хорошее противостатическое представление, эффектно обеспечить
что продукт не поврежден противостатическим отпуском;
4. сопротивление высокой температуры, соответствующее для
высокотемпературного собрания оборудования автоматизации;
5. коррозионная устойчивость, соответствующая для всех условий
видов производственной деятельности продуктов;
6. дизайн расположения матрицы, под предпосылкой защиты продукта,
большинств дизайн дюжины емкостей, экономия на затратах;
7. край скашивает дизайн, эффектно предотвращает штабелируя ошибку,
исправляет направление размещения
| Размер плана | Материал | Поверхностное сопротивление | Обслуживание | Плоскостность | Цвет |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Макс 0.2mm | Ориентированный на заказчика |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Макс 0.25mm | Ориентированный на заказчика |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Макс 0.3mm | Ориентированный на заказчика |
| Изготовленный на заказ размер | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Ориентированный на заказчика |
| Предусмотрите профессиональный дизайн и упаковку для ваших продуктов | |||||
| Использование | Упаковка электронных блоков, оптический прибор, |
| Особенность | ESD, прочный, высокотемпературный, водоустойчивый, повторно использованный, дружественный к Эко |
| Материал | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc |
| Цвет | Black.Red.Yellow.Green.White и изготовленный на заказ цвет |
| Размер | Подгонянный размер, прямоугольник, форма круга |
| Тип прессформы | Прессформа впрыски |
| Дизайн | Первоначальный образец или мы можем создать дизайны |
| Упаковка | коробкой |
| Образец | Время образца: после того как проект подтвердил и аранжированная оплата |
| Обязанность образца: 1. свободный для образцов запаса | |
| 2. Изготовленный на заказ поднос обсудил | |
| Время выполнения | 5-7 рабочие дни |
| Точное время согласно приказанному количеству |
Применение продукта
Вафля умирает/Адвокатура/обломоки
Компонент модуля PCBA
Упаковка электронного блока Упаковка
оптического прибора
Упаковка
Упаковывая детали: Паковать согласно размеру клиента определенному
вопросы и ответы
Q: Можете подгоняны вы сделать OEM и поднос IC дизайна?
: Мы имеем сильное производство прессформы и возможности оформления
изделия, в массовом производстве всех видов подносов IC также имеют
богатый опыт в продукции.
Q: Сколько времени ваш срок поставки?
: Вообще 5-8 рабочих дней, в зависимости от фактического QTY
приобретения заказов.
Q: Вы обеспечиваете образцы? он свободно или дополнительные?
: Да, мы смогли предложить образцы, образцы могут быть свободны или
порученный согласно различному продукту value.and совсем пробует
грузя цену нормально соберите или как соглашенный.
Q: Что вроде Incoterm вы можете сделать?
: Мы смогли поддержать для того чтобы сделать экс- работы,
ОБМАНЫВАЕМ, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. и другое incoterm как
соглашено.
Q: Какой метод вы можете помочь грузить товары?
: Морским путем, самолетом, или срочным, по почте столбом согласно
qty заказа клиента и томом.
Пакет масштаба обломока подносов CSP плашки ODM анти- статический обнаженный транспортируя IC
Запрос Корзина
0