Нагружая подносы IC обнаженной вафли пластиковые подносы доставки ESD 2 дюймов

Нагружая обнаженные подносы IC вафли подносы доставки ESD 2 дюймов

Постоянная противостатическая черная коробка вафли для нагружать обнаженную вафлю

Пакет вафли форма упаковки конструированная для пользы с частями которые или очень небольшие или необыкновенны в форме. Пакет вафли выбит или pocketed подносы, типично сделаны из пластмассы, которые походят вафля завтрака (следовательно имя). Пакеты вафли нагружены используя оборудование выбора и места так, что «внутренность» каждого кармана будет содержать часть или компонент. Как только нагруженный - части покрыты с противостатической бумагой, и после этого покрытая пен крона держит части на месте, и в конце концов, крышка обеспечивает пакет вафли совместно.

Пакет вафли имеет много применений включая упаковку плашки, умирает присоединение таблетирует и скрепляет пусковые площадки.

Наша компания обеспечивая разнообразие упаковывая решения дизайна IC основанные на вашем обломоке, поднос таможни 100% не только соответствующая для хранить IC но также лучше защитить хранение обломока. Мы конструировали много упаковывая путь, мы можем обеспечить индивидуальное обслуживание для всех упаковывая методов подноса обломока.

Преимущества

1. Гибкое обслуживание OEM: мы можем произвести продукты согласно образцу или дизайну клиента.

2. Различные материалы: материал может быть MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Осложненный workmanship: оборудуя делать, инжекционный метод литья, продукция

4. Всестороннее обслуживание клиента: от консультации клиента к обслуживаний после продажи.

5. perience 10 лет бывшее OEM для клиентов США и ЕС. thermoformed пластиковые подносы

6. Мы имеем нашу собственную фабрику и можем контролировать качество в продуктах высокого уровня и продукции быстро и гибко.

Применение продукта

Вафля умирает/Адвокатура/обломоки Компонент модуля PCBA

Упаковка электронного блока Упаковка оптического прибора

Упаковка

Упаковывая детали: Паковать согласно размеру клиента определенному

вопросы и ответы

Q: Можете подгоняны вы сделать OEM и поднос IC дизайна?
: Мы имеем сильное производство прессформы и возможности оформления изделия, в массовом производстве всех видов подносов IC также имеют богатый опыт в продукции.
Q: Сколько времени ваш срок поставки?
: Вообще 5-8 рабочих дней, в зависимости от фактического QTY приобретения заказов.
Q: Вы обеспечиваете образцы? он свободно или дополнительные?
: Да, мы смогли предложить образцы, образцы могут быть свободны или порученный согласно различному продукту value.and совсем пробует грузя цену нормально соберите или как соглашенный.
Q: Что вроде Incoterm вы можете сделать?
: Мы смогли поддержать для того чтобы сделать экс- работы, ОБМАНЫВАЕМ, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP etc. и другое incoterm как соглашено.
Q: Какой метод вы можете помочь грузить товары?
: Морским путем, самолетом, или срочным, по почте столбом согласно qty заказа клиента и томом.

Hiner-pack была основана в 2013 году, это высокотехнологичное предприятие, которое интегрирует дизайн, исследования и разработки, производство, продажи упаковки и тестирования IC,а также полупроводниковый процесс изготовления пластин в автоматизированной обработке, перевозки и транспортировки для предоставления клиентам услуг под ключ.

Hiner-pack установила глубокое сотрудничество с известными предприятиями и построила базу исследований и разработок полимерных материалов с отечественными известными университетами, а также научно-исследовательскими учреждениями.Hiner-pack освоил специальные методы обработки и производства в области полупроводниковой упаковки сырьяБлагодаря многолетним неустанным усилиям, Hiner-pack имеет профессиональную команду исследований и разработок для улучшения полупроводниковой упаковки,Продолжается выпуск новых продуктов., а также для удовлетворения потребностей потребителей в высококачественной продукции.

Узнайте больше на нашем официальном сайте:https://www.hiner-pack.com/english/