BGA откалывает подносы 198PCS изготовленные на заказ Jedec нагревает материалы доказательства MPPO
Номер модели:HN2074
Место происхождения:Сделанный в Китае
Количество минимального заказа:500PCS (низкий уровень этот QTY поручит гонорар машин-работать и впрыски)
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per
Срок поставки:5~8 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Здание A11, зона d, западная индустриальная зона, община Minzhu, дата: 2022-7-15 улица Shajing, район Baoan, город Шэньчжэня, CN провинции GD
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
BGA откалывает подносы 198PCS изготовленные на заказ Jedec
нагревает материалы доказательства MPPO
Подгонянный многоразовый высокотемпературный противостатический
держатель для обломоков BGA
Подносы Jedec стандартн-определенный поднос для
транспортировать, регуляции, и хранить полные обломоки и другие
компоненты, и продукция приходит в очень такие же размеры плана
12,7 дюймов 5,35 дюймами (322,6 mm x 135,89 mm). Подносы приходят в
несколько различных профилей.
При условии разнообразие упаковывая решения дизайна IC
основанные на вашем обломоке, поднос таможни 100% не только
соответствующие для хранить IC но также лучше защитить хранение
обломока. Мы конструировали много упаковывая путь, который
также содержит общие BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC и
глоточек, etc. Мы можем обеспечить индивидуальное обслуживание для
всех упаковывая методов подноса обломока.
Hiner предлагает окончательные защиту и удобство. Мы предлагаем
большое разнообразие подносов матрицы плана JEDEC для того чтобы
удовлетворять самые требовательные требования сегодняшнего
автоматического теста и окружающие среды регуляции. Пока стандарты
JEDEC обеспечивают совместимость с технологическим оборудованием,
каждые прибор и компонент имеют свои собственные требования для
деталей кармана подноса.
Наши преимущества
1. Гибкое обслуживание OEM: мы можем произвести продукты согласно
образцу или дизайну клиента.
2. Различные материалы: материал может быть MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP…
etc.
3. Осложненный workmanship: оборудуя делать, инжекционный метод
литья, продукция
4. Всестороннее обслуживание клиента: от консультации клиента к
обслуживаний после продажи.
5. perience 10 лет бывшее OEM для клиентов США и ЕС.
6. Мы имеем нашу собственную фабрику и можем контролировать
качество в продуктах высокого уровня и продукции быстро и гибко.
Применение продукта
Электронный блок Полупроводник
Врезанная система Технология по
воспроизведению изображений
Микро- и Nano датчик систем
Тест и измерение Techology
Электро-механические оборудование и системы
Электропитание
| Линия размер плана | 322.6*135.9*7.62mm | Бренд | Hiner-пакет |
| Модель | HN 2074 | Тип пакета | BGA IC |
| Размер полости | 10.8*5.3*1.1mm | QTY матрицы | 22*9=198PCS |
| Материал | PPE | Плоскостность | МАКС 0.76mm |
| Цвет | Черный | Обслуживание | Примите OEM, ODM |
| Сопротивление | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Сертификат | ROHS |
| Материал | Испеките температуру | Поверхностное сопротивление |
| PPE | Испеките 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Волокно MPPO+Carbon | Испеките 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Порошок MPPO+Carbon | Испеките 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + стекло - волокно | Испеките 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Волокно PEI+Carbon | Макс 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Цвет IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Цвет, температуру и другие особенные требования можно подгонять | ||
вопросы и ответы
1. Как могу я получить цитату?
Ответ: Пожалуйста обеспечьте детали ваших требований как можно ясных. Так
мы можем отправить вами предложение на в первый раз.
Для покупать или дальнейшее обсуждения, лучшее связаться мы с
Skype/электронной почтой/телефоном/Whatsapp, в случае всех
задержек.
2. Сколько времени оно примет для того чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим к вам в течение 24 часов рабочего дня.
3. Что вроде обслуживание мы обеспечиваем?
Ответ: Мы можем конструировать чертежи подноса IC заранее основанные на
вашем ясном описании IC или компонента. Снабдите универсальное
обслуживание от дизайна упаковка и доставка.
4. Что ваши сроки поставок?
Ответ: Мы принимаем EXW, ОБМАНЫВАЕМ, CIF, DDU, DDP etc. вы можете выбрать одно которое самые удобные или рентабельно
для вас.
5. Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы через строгое испытание, законченное - продукты
исполняют с международными стандартами JEDEC, для обеспечения 100%
квалифицированного тарифа.
BGA откалывает подносы 198PCS изготовленные на заказ Jedec нагревает материалы доказательства MPPO
Запрос Корзина
0