ПЭП MPPO Антистатическая стандартная JEDEC поднос, избегая ручного сбора
Номер модели:Поднос 322.6*135.9*7.62&12.19mm JEDEC стандартный
Место происхождения:Сделанный в Китае
Минимальное количество заказов:1000 шт.
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:Емкость между днем 2500PCS~3000PCS/per
Срок поставки:5~8 рабочих дней
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Здание A11, зона d, западная индустриальная зона, община Minzhu, дата: 2022-7-15 улица Shajing, район Baoan, город Шэньчжэня, CN провинции GD
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
ПЭП MPPO Антистатическая стандартная JEDEC поднос, избегая ручного сбора
Антистатические ПЭП MPPO Стандартные пластины JEDEC с различными
цветами могут быть настроены для чипов IC
Подносы JEDEC - это стандартные подносы для транспортировки,
обработки и хранения полных микросхем и других компонентов, и
производство поставляется в тех же предельных размерах 12,7 дюйма
на 5.35 дюймовПодносы бывают различных профилей.
JEDEC поднос совместим с JEDEC поднос кормильца, уменьшая ручную
обработку и погрузку и другие процессы, обеспечивая полную
автоматизацию для эффективного производства,реализация
автоматического сбора во время сборки, что позволяет избежать
повреждения чипсов и избежать ручного сбора и окисления чипсов.
Конструкция конструкции и форма в соответствии с международными стандартами JEDEC также могут отлично отвечать требованиям грузовых компонентов или IC подноса,выполняющая функцию для выполнения требований автоматической системы питания, чтобы достичь модернизации погрузки и повысить эффективность работы.
Поднос имеет 45-градусный разъем, чтобы обеспечить визуальный индикатор ориентации клинка 1 ИС и предотвратить накопление ошибок, уменьшить вероятность ошибок работников,и максимально защитить чип.
Предоставляя разнообразные решения для дизайна компактных микросхем на основе вашего чипа, 100%-ная индивидуальная поднос не только подходит для хранения компактных микросхем, но и лучше защищает хранилище чипа.Мы разработали множество способов упаковки, которые также включают в себя общие BGA, FBGA, LGA, QFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, SiP и т. Д. Мы можем предоставить индивидуальное обслуживание для всех методов упаковки чип-трея.
Технические параметры:
| Материал | Температура выпечки | Сопротивление поверхности |
| ИПП | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Углеродные волокна | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Углеродный порошок | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Стеклянные волокна | Выпечь при температуре 125°С до 150°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Углеродные волокна | Максимум 180°С | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Цвет IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Цвет, температура и другие специальные требования могут быть настроены | ||
Часто задаваемые вопросы
1Как я могу получить предложение?
Ответ: Пожалуйста, укажите ваши требования как можно более четко,
чтобы мы могли отправить вам предложение впервые.
Для покупки или дальнейшего обсуждения, лучше связаться с нами по
Skype / Email / Phone / WhatsApp, в случае каких-либо задержек.
2Сколько времени потребуется, чтобы получить ответ?
Ответ: Мы ответим вам в течение 24 часов рабочего дня.
3Какие услуги мы предоставляем?
Ответ: Мы можем заранее разработать чертежи IC-пакета на основе
вашего четкого описания IC или компонента.
4Какие у вас сроки доставки?
Ответ: Мы принимаем EXW, FOB, CIF, DDU, DDP и т. Д. Вы можете
выбрать тот, который является наиболее удобным или экономичным для
вас.
5Как гарантировать качество?
Ответ: Наши образцы через строгое тестирование, готовые продукты
соответствуют международным стандартам JEDEC, чтобы обеспечить 100%
квалифицированный показатель.
ПЭП MPPO Антистатическая стандартная JEDEC поднос, избегая ручного сбора
Запрос Корзина
0