Доска PCB СИД круга теплового расширения OSP 3mil для освещения СИД
Номер модели:Доска 06 PCB MC
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:2pcs
Условия оплаты:T/T, западное соединение
Срок поставки:10-12 дней работы
Упаковывая детали:Коробка коробки вакуума Package+ хорошая качественная
контакт
Add to Cart
Активный участник
Адрес:
Зона d, 3/f, строя a, город Zhentai промышленный, дорога но. 4 Jiangbian промышленная первая, улица Songgang, район Baoan
последний раз поставщика входа:
в рамках 26 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Доска PCB СИД круга теплового расширения OSP 3mil для освещения СИД
Подгоняйте mcpcb PCB алюминиевое привел печатные схемы взойдите на борт для освещения СИД
Представление алюминиевого PCB:
1. Термальная диссипация
Общие субстраты PCB, как FR4, CEM3 плохие проводники восходящего потока теплого воздуха. Если жару электронных оборудований нельзя распределить во времени, то она приведет в высокотемпературном отказе электронных блоков. Алюминиевые субстраты могут разрешить эту термальную проблему диссипации.
2. Тепловое расширение
Алюминиевый PCB субстрата может эффектно разрешить термальную проблему диссипации, так, что проблему теплового расширения и сужения компонентов на платах с печатным монтажом с различными веществами можно разрешить, которая улучшает стойкость и надежность всей машины и электронных оборудований. В частности, алюминиевый субстрат может разрешить проблемы теплового расширения и сужения SMT (поверхностной технологии держателя).
3. Сохранность формы
Алюминиевая плата с печатным монтажом субстрата имеет по-видимому более высокую стабильность чем изолируя материал платы с печатным монтажом. Нагреванный от 30 ° c до 140 | 150 ° c, габаритное изменение алюминиевого субстрата только 2,5 | 3,0%.
4. Другое представление
Алюминиевая плата с печатным монтажом субстрата имеет защищая влияние, и может субстрат альтернативы хрупкий керамический. Алюминиевый субстрат также помогает улучшить сопротивление и физические свойства жары и уменьшить цен производства и работу.
НЕТ | Деталь | Способность ремесла |
1 | Поверхностный финиш | HASL, золото погружения, внезапное золото, плакировка золота, OSP, Олово etc погружения. |
2 | Минимальная ширина линии | 3mil |
3 | Минимальная линия космос | 3mil |
4 | Минимальный диаметр отверстия | 0,10 mm |
5 | Максимальная пропорция сверля отверстия и толщина доски | 1:12.5 |
6 | Максимальный размер доски финиша | 23inch*35inch |
7 | Звенел толщины baord финиша | 0.21-7.0mm |
8 | Толщина Minimun soldermask | 10um |
9 | Минимальная ширина линии Idents | 4mil |
10 | Минимальная высота Idents | 25mil |
11 | Цвет шелк-экрана | Белый, желтый, черный |
12 | E-испытание | E-испытание 100%; Высоковольтный испытывать |
13 | Материал для разнослоистого алюминия привел доску pcb | Высокий материал Tg; Высокий Frequence (ROGERS, ТЕФЛОН, TACONIC, ARLON); свободный от Галоид материал |
вопросы и ответы:
Q1: Как о вашей емкости поставки?
: Для доски PCB, вам нужно подготовить файлы файла, его Gerber включая форматы RS274X, ODB++, DXF, PCB, PCBDOC etc. Для PCBA (PCB с припаянными компонентами), за исключением файла для PCB, вам также нужно подготовить список BOM (список компонентов), комплектуете и устанавливаете файл (формат txt), реальное изображение образца или версию PDF 3D файл etc.
Q2: Как о грузя цене?
: Грузя цена определена назначением, весом, размером упаковки товаров. Пожалуйста позвольте нам знать если вам нужно мы закавычить вас грузя цена.
Q3: Как могу я получить, что образец проверил ваше качество?
: После подтверждения цены, вы можете сделать заказ заказы для образцов для ваших испытания и оценки.
Доска PCB СИД круга теплового расширения OSP 3mil для освещения СИД
Запрос Корзина
0