Изготовленная на заказ индустрия освещения СИД обслуживания собрания PCB прототипа ODM OEM

PCB СИД алюминиевый PCB, который также смысл платы с печатным монтажом, но материал PCB алюминиевый сплав. В прошлом, материал PCB стеклянн - волокно, но потому что жара СИД больше, PCB используемый для ламп СИД вообще алюминиевый субстрат, который может проводить жару быстро. PCB использовал для другого оборудования или электроприборы стеклянны - доска волокна.

Структура алюминиевого PCB
Алюминий PCB основал медный одетый ламинат вид материала монтажной платы металла, который составлен медного субстрата фольги, теплоизоляционного слоя и металла

1. Слой цепи: эквивалент к ламинату общей меди PCB одетому, толщина фольги меди цепи от 1oz к 10oz.

2. изолирующий слой: изолирующий слой слой низкого теплоизолирующего материала термального сопротивления. Толщина: 0,003" до 0,006" дюйм основная технология алюминия основало медный одетый ламинат, который получал аттестацию UL.

3. основание: субстрат металла, вообще алюминиевая или опционная медь. Алюминий основал медные одетые ламинаты и традиционные ламинаты стеклянной ткани эпоксидной смолы

Субстрат PCB алюминиевый составлен слоя цепи, теплоизоляционного слоя и основного слоя металла; слой цепи (т.е. медная фольга) обычно вытравлен для того чтобы сформировать напечатанную цепь, так, что компоненты компонентов будут соединены друг с другом. Вообще, слой цепи требует большой настоящей пропускной способности, настолько толстая медная фольга должен быть использован, с толщиной 35 μ m | теплоизоляционный слой 280 μ M. основная технология субстрата PCB алюминиевого. Он вообще составлен особенного полимера заполненного с особенной керамикой. Он имеет небольшое термальное сопротивление, превосходное вязко-эластическое представление, термальную устойчивость к старению, и может выдержать механический и термальный стресс. Эта технология использована в теплоизоляционном слое субстрата PCB высокой эффективности алюминиевого, как IMS-H01, IMS-H02 и LED-0601, которые делают их имеют превосходную термальную проводимость и высокопрочное проведение электрической изоляции.

Основание металла компонент поддержки алюминиевого субстрата, который требует высокой термальной проводимости. Вообще, алюминиевую плиту можно использовать, и медную плиту можно использовать (медная плита может обеспечить лучшую термальную проводимость), которая соответствующая для сверлить, пробивать, резать и другой обычный подвергать механической обработке. Сравненный с другими материалами, материал PCB имеет несравнимые преимущества. Соответствующий для технологии SMT установки поверхности модуля силы. Без радиатора, том значительно уменьшен, влияние тепловыделения превосходно, и изоляция и механические свойства хороши.