Золото PCB основания Fr4 покрыло плату с печатным монтажом меди 2oz
Номер модели:Алюминиевая доска 01 Pcb
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:2pcs
Условия оплаты:T/T, западное соединение
Срок поставки:10-12 дней работы
Упаковывая детали:Коробка коробки вакуума Package+ хорошая качественная
контакт
Add to Cart
Активный участник
Адрес:
Зона d, 3/f, строя a, город Zhentai промышленный, дорога но. 4 Jiangbian промышленная первая, улица Songgang, район Baoan
последний раз поставщика входа:
в рамках 26 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Алюминиевое золото PCB основания покрыло плату с печатным монтажом
меди 2oz
- EMS-электронное изготовляя обслуживание
- План дизайна PCB и PCB
- Собрание PCB на SMT, BGA, и DI
- Рентабельный поиск компонентов
- Быстрые прототип и массовое производство поворота
- Собрание строения коробки
- Инженерное обеспечение
- Тесты (толщина рентгеновского снимка, затира 3D, ICT, AOI, и функциональных тестов)
- Снабжение и послепродажное обслуживание
ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ МОЩНОСТЬ PCB
| Слои PCB | 1-layer до 10 слоев (включая доска HDI) |
| Тип финиша | Позолоченный, погружение позолоченное, финиш HAL, поток., углеродный мостик, Entek, плакировка никеля |
| Основное вещество | FR4, CEM-1, CEM-3, FR1, FR2, алюминиевый субстрат металла и Rogers |
| Толщина основного вещества | 0.4-2.4mm. |
| Медная толщина фольги | 18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ |
| доска Максимум-продукта | 500*700mm. Для PCB AL: 500*1400mm |
| Минимальный размер просверленного отверстия | 0.075mm |
| Минимальные ширина следа/дистанционирование | 3mil |
| Средняя медь стены отверстия | Толщина для доски HAL: ≥25um. плакировка Золото-пальца: ≥0.1um |
| Чернила маски припоя | Чернила лечения фото, чернила лечения жары. УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЕ чернила |
| Допуск плана | ±0.1mm |
| Допуск положения отверстия допуска диаметра отверстия | ±0.076mm/±0.076mm |
| Допуск V-CUT | ±0.1mm. |
| Искривление | Согласно стандарту IPC-600F |
| время выполнения | Одно-вставать на сторону: 2-3 рабочего дня; Двухсторонний: 3-4 рабочих дней; Разнослоистый: 8-10 рабочих дней |
ВОЗМОЖНОСТЬ PCBA ИЗГОТОВЛЯЯ
| Слои собрания PCB | 1 слой к 36 слоев (стандарт), |
| Материал/тип собрания PCB | FR4, алюминиевое, CEM1, Сверх-тонкий PCB, палец FPC/Gold |
| Тип обслуживания собрания PCB | DIP/SMT или смешанное SMT & ПОГРУЖЕНИЕ |
| Медная толщина | 0.5um-4um |
| Финиш собрания поверхностный | HASL, ENIG, OSP |
| Размер PCB | 600x1200mm |
| Тангаж IC (минута) | 0.2mm |
| Размер обломока (минута) | 01005 |
| Расстояние ноги (минута) | 0.3mm |
| Размер PCB BGA | 8x6mm~55x55mm |
| Тип заключения IC | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| dia шарика u-BGA. | 0.2mm |
| Требуемые Docs для PCBA | Файл Gerber со списком BOM & файлом Выбор-N-места (XYRS) |
| Скорость SMT | Скорость 0.3S/pcs компонентов SMT ОБЛОМОКА, максимальная скорость 0.16S/pcs |
Золото PCB основания Fr4 покрыло плату с печатным монтажом меди 2oz
Запрос Корзина
0