Изготовление монтажной платы PCB зеленого двойного слоя Tg160 тяжелое медное

Изготовление монтажной платы PCB зеленого двойного слоя Tg160 тяжелое медное

1. Преимущество метода

Мы имеем машины волны паяя, машины SMT и другой большинств предварительное оборудование для обеспечения эффективности и качества продукций.
2. преимущество талантов

Компания активно ввести высокотехнологичные таланты и десятки старших механиков. Между тем, мы сотрудничали с много коллежей и плата с печатным монтажом установки главная, так, что мы будем иметь много профессиональных работников ввела каждый год.
3. преимущество опыта

Наша компания имеет опыт больше чем 11 лет в PCB

Собрание PCB. Мы сотрудничали с много известных предприятий, мы имеем построить вверх по долгосрочному отношению дела с ними и аккумулировали очень богатый опыт, который делает нас мочь отвечать потребностямы различных клиентов.

4. Преимущество бренда

Наша компания устанавливала бренд и сознавание авторского права, мы прикрепили большое значение в репутацию качества продукции и компании.

Также, мы имеем строгое сознавание засекреченности для наших клиентов.

5. обслуживание После-продажи

Жалуется горячая линия раскрыта 24 часа ежедневного, так, что мы сможем общаться с данными по обратной связи с клиентом немедленно и слушаться к предложениям наших клиентов, сделаться показатели и приняться действия для того чтобы улучшить наши обслуживания.

...........................................................................................................................

1. Производство PCB
Необходимый: Файл Gerber (основной). Pcb.Doc и KiCAD-PCB, etc.
2. поиск компонентов
Необходимый: Список BOM включил детальные номер детали и указателя.
3. собрание PCB
Необходимый: Файл PCB и список BOM.
Наши продажи & команды инженера ответят вы совершенно цитата PCBA в течение 12 часов.
Делать PCB
Слои: 1-58 слоев
(Главные преимущества от 2 слоев, 4layers 6 слоев, 8 слоев hdi к 20layers.)
Max.Thickness:
HASL неэтилированное 0.6-4.0mm; ENIG 0.2-7.0mm; Siliver: 0.4-5.0mm;
Материал: FR-4 TG170 TG180 в массовом производстве
(Shengyi S1141, S1165, S1600, IT180A, etc.)
Min.Width/Spacing: 0.1mm в hdi, и 0.15-0.2mm для делать стандарта.
Толщина Max.Copper: тяжелая медь 0.5oz-12oz
Минимальн Отверстие Размер: Сверло лазера 0.1mm-0.15mm | ±0.05mm (4-6mil±2mil)
Максимальн Панель Размер: 1150mmx560mm
Коэффициент сжатия: 12:1 и 8:1 в массовом производстве
Поверхностный финиш: HASL неэтилированное, золото погружения, серебр погружения главным образом.
Особенный процесс:
Похороненное отверстие, глухое отверстие, врезанное сопротивление, врезанная емкость,
Гибрид, частично гибрид, частично высокая плотность, задний сверлить и управление импеданса.