Домашняя автоматизация IOT PCBA

В преддверии 2022 года более быстрая передача данных, увеличенное покрытие и энергоэффективность сетей 5G станут основным катализатором роста и развития IoT, стимулируя будущие разработки в этой области.Однако, как и сами устройства IoT, 5G будет сопряжен с дополнительными проблемами безопасности.В сочетании друг с другом 5G иИнтернет вещей может изменить наши представления о кибербезопасности в будущем.

Leadsinte является профессиональным производителем печатных плат и печатных плат, мы можем предоставить комплексные услуги по проектированию, печатным платам / печатным платам, производству, поиску компонентов, в конечном итоге сборке коробок и т. Д. Мы сделаем все возможное, чтобы удовлетворить любого клиента.

Заводское введение:

CO. Leadsintec, Ltd поставщик обслуживания производства электроники (EMS) расположенный в Шэньчжэне Китае с 2004. Как производитель по контракту электроники ISO 9001 аттестованный, мы предлагаем полный диапасон PCB, компонентной поставки, собрания PCB, коробк-строения, испытания, кабелей, и обслуживаний аксессуаров.

Вследствие прошлого над 15 летами богатого опыта в производстве, Leadsintec приобретало прекрасную репутацию в стране и за рубежом. Наши продукты главным образом приложены в уничтожать, промышленный, автоматизации, автомобильном, земледелие, оборона & космическое, медицинское и рынки ценных услуг.

Наше обязательство помочь небольшим и среднего размера клиентам в уменьшении их цен путем обеспечивать полные обслуживания решений, высоко-смешанных, низких, и средних тома. С нашими умелыми руководителями программ, инженер-технологами, персоналом продукции, и профессионалами поставки, мы способны полно для того чтобы понять и перегнать ваши требования.

Производственные площади Leadsintec включают чистые мастерские и предварительные высокоскоростные линии SMT. Наша точность размещения обломока может достигнуть +0.1MM на частях интегральной схемаы. Она значит что мы может общаться с почти всеми видами интегральных схема, как ТАК, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA и U-BGA. Дополнительно, мы можем предусмотреть размещение 0201 обломока, ввод через-отверстия компонентный, и законченные изготовление продукта, тест, и упаковку.