3oz 12 PCB EING PCB FR4 TG170 слоя тяжелый медный для проекта BMP
Слой:12L
materail:FR4 TG170 3.8mm
Медная толщина:2/4/4/4/4/4/4/4/4/4/4/2OZ
Поверхностный финиш:EING
Speical:Отверстие смолы plugging+ покрытое сверх, сверлить глубины
Место происхождения:Китай
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen Guangdong China
Адрес:
Комната 401, здание № 5, технологический парк Динфэн, община Шайи, город Шацзин, район Баоань, Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
последний раз поставщика входа:
в рамках 48 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Затыкать 12L/BMP project/3oz/FR4/TG170/EING/Resin/отверстие покрытое над/сверлить глубины
Тяжелый медный PCB нормально приложен к продуктам продукта трансформатора и силы BMP. Он получает широкое применение потребитель, сообщение, автомобильная промышленность.
1. Они требовали высокотехнологичного requriement как:
1) Материал: высокий материал TG: Критические RC% и медная фольга
выбирают.
2)Медная толщина: тяжелое медное 3OZ к 10OZ,
3) особенные отверстия burid технологии, глубина сверля, materail
PI использовали etc.
4)) смола plugging+hole покрыла сверх,
5)Особенное soldermask быть принятым высоковольтное.
2. PCB нужно быть испытанным как следование:
1) Тест сопротивления, тест индуктивности, высоковольтные тест и
даже измерение емкости кабеля, значение etc q.
2) Тест надежности: Тест CAF, тест solderability, термальное ударное испытание, тест etc температуры задействуя.
Как знать диэлектрическую толщину может быть выдержать напряжение тока значение? Такой же уровень напряжения тока с различными добросердечными materails?
Вызовите меня, позвольте нам disscuss их детали.
3oz 12 PCB EING PCB FR4 TG170 слоя тяжелый медный для проекта BMP
Запрос Корзина
0