

Add to Cart
Анализ неисправностей электронных компонентов
Основное введение
Быстрое развитие технологии электронных компонентов и повышение
надежности заложили основу современного электронного
оборудования.Основной задачей работы по надежности компонентов
является повышение надежности компонентовПоэтому необходимо придать
важное значение и ускорить развитие работы по анализу надежности
компонентов, определить механизм сбоя с помощью анализа,Выяснить
причину неудачи, и обратную связь к проектированию, производству и
использованию, совместно изучать и внедрять корректирующие меры для
повышения надежности электронных компонентов.
Целью анализа неисправностей электронных компонентов является
подтверждение явления неисправности электронных компонентов с
помощью различных методов анализа испытаний и процедур
анализа.различать их режим отказа и механизм отказа, подтвердить
окончательную причину сбоя и выдвинуть предложения по улучшению
процессов проектирования и производства для предотвращения
повторения сбоя и повышения надежности компонента.
Объекты обслуживания
Производители компонентов: активно участвуют в разработке,
производстве, испытаниях надежности продукции, послепродажном
обслуживании и других этапах,и предоставить клиентам теоретическую
основу для улучшения дизайна продукции и процесса.
Монтажный завод: разделить ответственность и обеспечить основу для
претензий; улучшить процесс производства; поставщики компонентов
экрана; улучшить технологию тестирования; улучшить дизайн цепи.
Агент устройства: различает ответственность за качество и
предоставляет основания для претензий.
Пользователи машин: обеспечить основу для улучшения операционной
среды и операционных процедур, повышения надежности продукции,
установления имиджа фирменного бренда и повышения
конкурентоспособности продукции.
Значение анализа сбоев
1- обеспечить основу для разработки электронных компонентов и
улучшения процессов, а также направлять работу по обеспечению
надежности продукции;
2. Определить основные причины неисправности электронных
компонентов и эффективно предложить и реализовать меры по улучшению
надежности;
3. Улучшить урожайность и надежность готовой продукции и повысить
конкурентоспособность предприятия;
4- уточнить, кто ответственен за сбой продукции, и предоставить
основу для судебного арбитража.
Виды анализируемых компонентов
Интегрированные схемы, трубки с эффектом поля, диоды,
светоизлучающие диоды, триоды, тиристоры, резисторы, конденсаторы,
индукторы, реле, соединители, оптокомплекторы,кристаллические
осцилляторы и другие активные/пассивные устройства.
Основные режимы отказа (но не ограничиваются ими)
Открытое замыкание, короткое замыкание, выгорание, утечка,
функциональная неисправность, отклонение электрических параметров,
нестабильная неисправность и т.д.
Общие методы анализа неисправностей
Электрические испытания:
Испытание соединения
Испытание электрических параметров
Функциональное испытание
Технология неразрушающего анализа:
Технология рентгеновской перспективы
Технология трехмерной перспективы
Акустическая микроскопия с сканированием отражения (C-SAM)
Технология подготовки образцов:
Технология открывания (механическое открытие, химическое открытие,
лазерное открытие)
Технология удаления пассивирующего слоя (удаление химической
коррозии, удаление плазменной коррозии, удаление механической
шлифовки)
Технология анализа микрорайона (FIB, CP)
Технология микроскопической морфологии:
Технология оптического микроскопического анализа
Технология вторичного электронного изображения с помощью
сканирующего электронного микроскопа
Технология обнаружения неисправности:
Технология микроскопической инфракрасной термоизображения
(картографирование горячих точек и температуры)
Технология обнаружения горячих точек жидкими кристаллами
Технология микроскопического анализа выбросов (EMMI)
Анализ поверхностных элементов:
Сканирующая электронная микроскопия и анализ энергетического
спектра (SEM/EDS)
Спектроскопия электронов Auger (AES)
Рентгеновская фотоэлектронная спектроскопия (XPS)
Вторичная ионная массовая спектрометрия (SIMS)