
Add to Cart
Анализ разрезов
Введение в анализ разрезов
Технология анализа фрагментов является одним из наиболее
распространенных и важных методов анализа в обрабатывающей
промышленности, такой как ПКБ/ПКБА и детали.Обычно используется для
оценки качества и анализа качественных аномалий., проверка качества
платы, проверка качества сварки PCBA, выявление причин и решений
неисправностей и оценка улучшений процесса в качестве основы для
объективной проверки,исследования и суждения.
Анализ разрезов
Цель испытания
Анализ разрезов обычно используется для оценки качества и анализа
аномалий качества, проверки качества платы, проверки качества
сварки PCBA, поиска причин и решений неисправностей,и оценки
улучшений процессов в качестве основы для объективной инспекции,
исследования и суждения.
Применимый ассортимент продукции
Анализ разрезов применяется к металлическим материалам, полимерным
материалам, керамическим изделиям, производству автомобильных
деталей и аксессуаров, электронным устройствам, продуктам PCB/PCBA
и промышленности.
Основное оборудование и расходные материалы
SEM/EDS, 3D цифровой оптический микроскоп, стереомикроскоп,
шлифовальная/полировальная машина, прецизионная режущая машина,
шлифовальная песочная бумага, полировальная ткань/полировальная
жидкость, эпоксидная смола клея + отвердитель.
Метод и шаги
Резание и отбор проб - размещение проб - перемешивание и
регулирование - наполнение клеем проб - пылесосывание - ожидание
затвердевания - измельчение и полировка - наблюдение готовой
продукции
Метод анализа разрезов и этапы
Применение испытания
Применение материала: металло-полимерные изделия
Анализ материалов
Когда клиентам необходимо наблюдать за внутренней структурой и анализом дефектов, анализом процесса покрытия/покрытия и анализом внутренних компонентов (EDS) образцов,они могут использовать метод анализа лома для наблюдения внутренней структуры, анализ процесса покрытия/покрытия и проверка подозрений на аномальные трещины, пустоты и другие дефекты, обнаруженные в образцах.
Анализ электронных кусков продукции
С развитием науки и техники и прогрессом технологий электронные продукты становятся все более и более миниатюрными, сложными и систематическими,пока их функции становятся все более и более мощными, интеграция становится все выше и выше, и объем становится все меньше и меньше.Мы можем использовать анализ разрезов, чтобы подтвердить явление отказа электронных компонентов и проанализировать дефекты процессов и сырьяМикрорезки, полученные с помощью технологии микросекции, могут использоваться для структурного анализа электронных компонентов, проверки поверхностей электронных компонентов и проверки внутренних дефектов.Применение продуктов PCB/PCBA: продукты из ПХБ/ПХБА
Анализ фрагментов ПКБ
С помощью анализа разрезов, качественное суждение и предварительный анализ причин дефектов и проверяются множественные свойства печатных плат.Деламинирование стенок отверстий, условия покрытия сварки, толщина межслоя, толщина покрытия в отверстиях, размер отверстия отверстия, наблюдение за качеством отверстия, шероховатость стенки отверстия и т. д.Он используется для проверки внутренних пустоты сварных соединений PCBA, условия сварки, оценка качества влаги и т.д.