

Add to Cart
Фактор формы | Башня или стойка 4U |
Процессор | Один или два процессора Intel Xeon Scalable третьего поколения
(ранее под кодовым названием "Ice Lake"). |
Память | 32 слота DIMM с двумя процессорами (16 слотов DIMM на процессор).
Каждый процессор имеет 8 каналов памяти, с 2 DIMM на канал
(DPC).Слоты DIMM используются между стандартной системной памятью и
постоянной памятьюDIMM работают до 3200 МГц при 2 DPC. |
Установки дисковых накопителей | 20,5-дюймовые приводы: * До 32x 2,5-дюймовых площадок горячего обмена (16x NVMe) плюс 2x 5,25-дюймовых площадок медиа 30,5-дюймовые приводы: * До 16x 3,5-дюймовых площадок горячего обмена (8x NVMe) (без площадок медиа) * До 12x 3,5-дюймовых площадок горячего обмена (8x NVMe) плюс 2x 5,25-дюймовых площадок медиа * До 12x 3,5 дюймовых простых обменных отсеков плюс 2x 5,25 дюймовых медиа отсеков Внутренние диски для загрузки ОС или для хранения дисков: * Внутренний модуль M.2 с поддержкой до двух приводов M.2 |
Сетевые интерфейсы | Два бортовых порта 10GBASE-T Ethernet RJ45 на базе контроллера
Broadcom BCM57416. Дополнительный выделенный гигабитный порт для
удаленного управления через управляющий процессор XClarity
Controller (XCC). |
Поддержка графического процессора | Поддерживает до 8x одноразовых графических процессоров или до 4x
двойных GPU |
Электрическое питание | До двух резервируемых источников питания переменного тока,
сертифицированных 80 PLUS Platinum или 80 PLUS Titanium. 750 W,
1100 W, 1800 W и 2400 W варианты переменного тока, поддерживающие
220 V переменного тока.Варианты 750 Вт и 1100 Вт также поддерживают
110 В входное питаниеТолько в Китае все варианты питания
поддерживают 240 В постоянного тока. |