GS600SU Машины для распределения ненадлежащего заполнения FCBGA, FCCSP, SIP Форма подвержения ненадлежащего заполнения ненадлежащего заполнения
Номер модели:ГС600СУ
Место происхождения:Китай
Минимальное количество заказов:1
Условия оплаты:L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Время доставки:5-60 дней
Подробная информация об упаковке:Деревянные
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Changzhou Jiangsu China
Адрес:
No 18-98, Changwu Middle Road, Wujin District, город Чанчжоу, провинция Цзянсу
последний раз поставщика входа:
в рамках 1 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
GS600SU Underfill Диспенсинг Машина
Для заливки компаундом под чип (Die Form Underfill)
GS600 SU - это высокоскоростная и высокоточная автоматическая онлайн-система дозирования, разработанная с учетом требований процесса Underfill для FCBGA/FCCSP.
Система строго контролирует температуру продукта и клея, а также
интеллектуально сортирует последовательность операций с продуктом и
время пополнения клея, уменьшая образование пустот и обеспечивая
выход годных изделий. В то же время она совместима с международными
протоколами связи для полупроводников и соответствует требованиям к
управлению информацией.
▪Области применения
Применение CUF для упаковки FCBGA Применение CUF для упаковки FCCSP
Применение CUF для упаковки SiP
▪ Технические характеристики
| Области применения | FCBGA, FCCSP, SIP | |
| Применимый процесс | Заливка компаундом под чип (Die Form Underfill) | |
| Уровень чистоты | Чистота рабочей зоны | Класс 100 (цех класса 1000) |
Передача Механизм | Система передачи | X/Y: Линейный двигатель Z: Серводвигатель и модуль винта |
| Повторяемость (3sigma) | X/Y: ±0,003 мм, Z: ±0,005 мм | |
| Точность позиционирования (3sigma) | X/Y: ±0,010 мм, Z: ±0,015 мм | |
| Макс. скорость перемещения | X/Y: 1000 мм/с | |
| Z: 500 мм/с | ||
| Макс. ускорение | X/Y: 1g, Z: 0,5g | |
| Разрешение решетки | 1 μ м | |
| Диапазон перемещения по оси Z (Ш×Г) | 3 5 0 мм×4 7 0 мм | |
| Метод калибровки и компенсации высоты по оси Z | Лазерный датчик (Лазерный датчик) | |
| Точность лазерного датчика | 2μ м | |
Система дозирования | Точность контроля клея | ± 3 % / 1 мг |
| Повторяемость положения одной точки CPK＞1.0 | ±25 μ м | |
| Мин. диаметр сопла | 30 μ м | |
| Мин. вес клея в одной точке | 0 .001 мг/точка | |
| Макс. вязкость жидкости | 200000 сПз | |
| Макс. частота струйной печати | 1000 Гц | |
| Температура нагрева канала/сопла | Комнатная температура~200℃ | |
| Отклонение температуры нагрева канала/сопла | ± 2 ℃ | |
| Применимые характеристики упаковки клея | 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC | |
| Диапазон охлаждения шприца | Охлаждение до 15°C ниже температуры окружающей среды. | |
| Диапазон охлаждения пьезоэлемента | Охлаждение до температуры источника сжатого воздуха. | |
Система треков | Количество треков | 2 |
| Количество секций ремня | Одна деталь | |
| Макс. скорость передачи по треку | 300 мм/с | |
| Макс. вес передачи по треку | 3 кг | |
| Минимальный зазор по краю | 3 мм | |
| Диапазон регулировки ширины трека | 60 мм~ 162 мм Регулируемый | |
| Метод регулировки ширины трека | Вручную | |
| Высота трека | 910 мм~960 мм Регулируемый | |
| Макс. толщина применимой подложки/носителя | 6 мм | |
| Применимый диапазон длины подложки/носителя | 60 мм-325 мм | |
| Диапазон давления вакуумного всасывания | -50~-80 кПа Регулируемый | |
| Диапазон температуры нижнего нагрева | Комнатная температура~180℃ | |
| Отклонение температуры нижнего нагрева | ≤ ± 1 . 5 ℃ | |
Оборудование | Размер (Д×Ш×В) | 2380 мм*1550 мм*2080 мм (включая загрузку, выгрузку и дисплей) |
| 2380 мм*1200 мм*2080 мм (включая загрузку и выгрузку, без дисплея) | ||
| Вес | 1600 кг | |
| Электропитание | 200~240 В переменного тока, 47~63 Гц (однофазный источник питания с адаптацией напряжения) | |
| Электрический ток | 30 А | |
| Мощность | 6,4 кВт | |
| Вдох | (0,5 МПа, 450 л/мин) ×2 | |
- Применение CUF для упаковки FCBGA
- Применение CUF для упаковки FCCSP
- Применение CUF для упаковки SiP
Специальные технологические модули
Специальная пьезоэлектрическая струйная система CUF
Клеевая изоляция + пьезокерамический контроль температуры с замкнутым контуром для предотвращения нестабильности системы, вызванной влиянием температурыТревога трех низких уровней
Емкостное обнаружение + магнитное обнаружение + взвешивание системы для предотвращения плохой работы, вызванной нехваткой клеяВакуумный адсорбционный нагревательный фиксатор
Разница температур всей поверхности фиксатора составляет ≤ ±1,5°C, а температура контролируется и компенсируется в режиме реального времени, чтобы избежать плохой работы, вызванной изменением температуры продукта во время работыПрижимной трек
Фиксатор вакуумной адсорбции всегда остается неподвижным, а трек движется вверх и вниз, чтобы избежать плохой работы, вызванной потерей плоскостности во время возвратно-поступательного движения фиксатора вакуумной адсорбции.Система загрузки и выгрузки платформенного типа
Последовательность подачи сортируется автоматически, и операция завершается в пределах ограничения времени плазмы
Дружественный дизайн интерфейса человек-машинаВизуальная система
Функции позиционирования и обнаружения
Проверка перед операцией для предотвращения дефектных поступающих материалов
Проверка после операции для предотвращения дефектов партии
GS600SU Машины для распределения ненадлежащего заполнения FCBGA, FCCSP, SIP Форма подвержения ненадлежащего заполнения ненадлежащего заполнения
Запрос Корзина
0