Высокоточный многоголовочный станок для монтажа чипов для оптических модулей и драйверных модулей
Производственный цикл:3–12 секунд
Размер чипа:0,15×0,15–5×5 мм (линза подлежит замене в соответствии с требованиями продукта)
PR-система:256 уровней серого / обнаружение краев
Разрешение:1920 пикселей × 2560 пикселей
Масса:1200 кг (в зависимости от фактического продукта)
Стандартная ширина рельса:40-90 мм
контакт
Add to Cart
Проверенные Поставщика
Shenzhen China
Адрес:
UW Building 101, Block A, No.18 Rongsha Road, Shatian Community, Kengzi Street, Pingshan District, Shenzhen (Университетский корпус 101, блок А, улица Ронгша No.18), Шатянская община, улица Кенгзи, район Пингшань, Шэньчжэнь)
последний раз поставщика входа:
в рамках 26 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Применение оборудования
Оптические модули, разъемы HDMI/USB, датчики, оптические устройства, модули источников света, модули драйверов и т.д.
Основные моменты
- Высокоточная сборка: оснащена бесшумными линейными проводами SP-класса с допустимым допустимым уровнем прямоты не более 2 мкм (измеряется с помощью указателя циферблата).Принимает технологию компенсации движения лазерного интерферометра, с точностью позиционирования ±0,8 мкм и точностью повторного позиционирования ±0,4 мкм. Способен обеспечивать быстрое и высокоточное регулирование 6 импульсов фиксированной продолжительности в пределах 100 мс,обеспечение постоянной точности в серийном оборудовании и минимизация отклонений точности, вызванных движущимися компонентами;.
- Уменьшение ошибок в оценке: сопла сконфигурирована с независимой микросхемой воздушного потока, что позволяет отдельно обнаруживать каждую петлю сопла для уменьшения ошибок в оценке системы.
- Сильная совместимость: совместима с оптическими чипами и процессами монтажа электрических чипов.
- Профессиональные услуги: Поддерживается специализированной командой по технологиям визуализации, которая может настроить эффективные и точные решения для позиционирования различных типов продуктов.
- Услуги по настройке: может быть добавлен эвтектический модуль для модернизации оборудования в эвтектический гипсомотор.
Технические параметры
Наименование параметра | Значение параметра |
Цикл производства | 3s-12s |
Укрепление точности | ±3 ~ ±5μm@3σ |
Угловая точность | ±0,5° @3σ |
Размер чипа | 0.15×0.15mm-5×5mm (объектив должен быть заменен в зависимости от
требований к продукту) |
Толщина щебня | 0.076-1 мм ((3-40мл, стандарт) минимальная толщина до 0,05 мм
((2мл, необязательно) |
Размер подложки | L: 100-300mm;W: 40-90mm ((Конфигурирование не требуется для ширины
менее 40 мм) H: 0,1-0,8 мм ((стандарт) 0,8-2,0 мм ((необязательно) |
Размер журнала | (Должен быть предоставлен заказчиком в соответствии со
спецификацией продукта) |
Размер пластинки | Совместима с вафлями размером 2 дюйма и 4 дюйма |
Автоматическая θ калибровка | Диапазон ± 15° |
Максимальная коррекция угла пластины | 360° |
Связующая сила | 20-300 г |
Стандартная ширина рельса | 40-90 мм |
Система PR | 256 уровней серости / обнаружение краев |
Резолюция | 1920 пикселей × 2560 пикселей |
PR точность | 5M ((1920×2560 пикселей) FOV ((16mm;×1,×2,×4) |
Угловая толерантность | ±0,1° |
Размеры | W: 1630mm; H: 1160mm; D: 1500mm (зависит от фактического продукта) |
Вес | 1200 кг (в зависимости от фактического продукта) |
Высокоточный многоголовочный станок для монтажа чипов для оптических модулей и драйверных модулей
Запрос Корзина
0