4 ПКБ слоя

4-слойная печатная плата

Принцип проектирования 4-слойной печатной платы

Стандартный четырехслойный стек печатной платы обычно выглядит следующим образом: ВЕРХ (сигнал) — GND2 (плоскость заземления) — PWR3 (плоскость питания) — НИЗ (сигнал). Внутренние плоскости заземления и питания обеспечивают стабильный опорный потенциал, значительно снижают перекрестные помехи сигнала и электромагнитные помехи. Такая структура стека повышает целостность сигнала, что идеально подходит для схем с изоляцией источника питания и высокоскоростной передачей сигнала. Советы по проектированию: прокладывайте критические высокоскоростные трассы рядом с плоскостями заземления; Избегайте следов, пересекающих разделенные участки электропитания/земли.

Процесс производства печатных плат

1. Проверка Gerber и стека: проверка файлов проекта, аудит DFM, подтверждение набора слоев, требований к импедансу и специального процесса.
2. Изготовление внутреннего слоя: травление меди для внутренних слоев питания/земли, проверка AOI.
3. Ламинирование: ламинирование препрега и медной фольги при высокой температуре и давлении для соединения 4 слоев вместе.
4. Сверление и очистка: Механическим сверлом просверлите сквозные отверстия, удалите остатки смолы внутри отверстий.
5. Меднение: Химическое медение + гальваника для соединения всех слоев.
6. Схема внешнего слоя: экспонирование, проявление, травление трасс ВЕРХНЕГО/НИЖНЕГО, тест AOI.
7. Покрытие паяльной маски: нанесите зеленую/красную/черную/белую паяльную маску, экспонируйте и проявляйте.
8. Поверхностная обработка: иммерсионное золото/OSP/бессвинцовый HASL по запросу.
9. Шелкография: печать маркировки компонентов, логотипов и номеров деталей.
10. Маршрутизация/V-оценка: панели Depanel, электрические испытания, окончательная проверка и упаковка.

Технические трудности и ключевые замечания по процессу

1. Контроль ламинирования: строгая кривая температуры и давления для предотвращения смещения слоя, изгиба и перекручивания, образования пустот в смоле.
2. Качество покрытия отверстий: Обеспечить равномерное осаждение меди в сквозных отверстиях; Избегайте поломки отверстий или плохого межслойного соединения.
3. Контроль импеданса: если требуется импеданс, толщина меди и толщина препрега должны точно контролироваться во время ламинирования.
4. Минимальная трассировка и пространство: наша минимальная трассировка/пространство может достигать 3 мил (0,075 мм). Тонкие линии требуют точного воздействия и контроля травления.
5. Паяльная маска на маленьких контактных площадках: Предотвращает слипание паяльной маски на плотных контактных площадках с мелким шагом.
6. Предложение DFM: избегайте разделения плоскостей слишком большого размера; поддерживать достаточный зазор между дорожками и зазорами между плоскостями.

Области применения

4-слойная печатная плата широко используется, когда одно- или двухслойная печатная плата не соответствует требованиям по мощности и электромагнитной совместимости.

• Бытовая электроника: материнские платы, устройства «умного дома», аудиооборудование.
• Промышленный контроль: ПЛК, сенсорные модули, платы промышленной связи.
• Автомобильная электроника: бортовые модули управления, автомобильные датчики.
• Медицинские приборы: Портативные медицинские инструменты
• Связь: Маршрутизаторы, сетевые модули, приемопередатчики сигналов.

Преимущество JQPCB

Мы поддерживаем изготовление прототипов и массовое производство четырехслойных печатных плат, строго следуя стандарту IPC-A-600. Мы обеспечиваем проверку DFM перед производством, чтобы снизить проектные риски. Отправьте файлы Gerber на расценки.