Упрощенный процесс сборки ПХБ для более быстрого производства

1Визуальные проверки: Инженеры и операторы часто проводят визуальные проверки, чтобы убедиться, что компоненты установлены правильно и что нет явных дефектов, таких как проблемы с сваркой,Неправильное выравнивание компонентов, и т.д.

2Рентгеновская инспекция: рентгеновская инспекция может быть использована для проверки проблем с сваркой, скрытых под компонентами, особенно компонентов с высокой плотностью, таких как BGA (Ball Grid Array).

3Автоматизированная оптическая инспекция (AOI): Системы AOI используют камеры и программное обеспечение для обработки изображений для проверки качества сварки и размещения компонентов на платах PCB.Проблемы могут быть обнаружены быстро и эффективность обнаружения может быть улучшена.

4Инфракрасная инспекция сварки: Инфракрасная инспекция сварки может обнаружить температуру сварки и качество сварного соединения для обеспечения правильной сварки.

5Функциональное тестирование: Функциональное тестирование - это метод проверки того, что электронное устройство работает как ожидается, подключая его к источнику питания и запуская заранее определенную программу тестирования.Это может обнаружить электрические проблемы, а также проблемы с производительностью.

6. Электрическое тестирование: Электрическое тестирование может проверять электрическую производительность электронных устройств путем измерения таких параметров, как сопротивление, емкость и напряжение цепей.

Параметр сборки ПКБ: