Эффективная сборка ПКБ для ваших электронных продуктов

1Популяризация технологий поверхностного монтажа (SMT): СМТ-технология стала основным направлением

Это позволяет повысить плотность компонентов, меньшие размеры и более высокую производительность.SMT также может обеспечить лучшую электрическую производительность, потому что он уменьшает длину и сопротивление электрических соединений.

2. Многослойная плата ПКБ: для удовлетворения более сложных требований к схемам, многослойные платы ПКБ становятся все более распространенными.Эти платы имеют несколько слоев цепи, которые позволяют больше компонентов при уменьшении размера платы.

3. Гибкая плата ПКБ: Гибкая плата ПКБ может быть установлена на изогнутой поверхности или в ограниченном пространстве, поэтому она широко используется в носимых устройствах, медицинском оборудовании, автомобилях и других областях.

4. Технология высокой плотности (HDI): технология HDI позволяет повышать плотность компонентов на меньших размерах платы. Это важно для смартфонов, планшетов и других портативных устройств.

5Автоматизация и робототехника: Автоматизация и робототехника все чаще используются в сборке печатных плат для повышения производительности и уменьшения человеческих ошибок.

6Улучшения в технологии поверхностного монтажа: появляются новые технологии сварки и поверхностного монтажа для улучшения качества сварки, уменьшения распыления и повышения эффективности производства.

7Устойчивое производство: повышение экологической осведомленности способствовало принятию устойчивых методов производства,включая использование экологически чистых материалов и методов производства, которые сокращают количество отходов.