Дизайн плана доски Producibility дизайна PTFE Pcb субстрата металла высокоскоростной
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:могущий быть предметом переговоров
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:100000pc/Month
Срок поставки:4 недели
Упаковывая детали:PCB + коробка
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen China
Адрес:
Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
последний раз поставщика входа:
в рамках 36 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Металлическая подложка Компоновка печатной платы Производственность Многослойные платы Rogers
Описание дизайна макета печатной платы:
1. Конструкция высокоскоростной печатной платы
2. Конструкция системы 40G/100G
3. Смешанный дизайн цифровой печатной платы
4. Проект моделирования электромагнитной совместимости SI/PI
Параметры макета печатной платы:
| Возможность поверхностного монтажа | 14 миллионов роликов в день |
| Линии поверхностного монтажа | 12 линий поверхностного монтажа |
| Скорость отклонения | R&C: 0,3% |
| ИК: 0% | |
| Печатная плата | Доски POP/Обычные доски/Платы FPC/Жестко-гибкие доски/Металлические базовые доски |
| Размер частей | Минимальная площадь основания BGA: 03015 чип/0,35 мм BGA |
| Точность деталей SMT: ± 0,04 мм | |
| IC SMT Точность: ± 0,03 мм | |
| Размер печатной платы | Размер: 50*50 мм-686*508 мм |
| Толщина: 0,3-6,5 мм |
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:
В. Какие услуги вы можете предоставить?
TongZhan была основана в 2011 году и стремится стать ведущим
универсальным поставщиком услуг EMS.Мы специализируемся на
высокоскоростных услугах печатных плат под ключ: проектирование
печатных плат, изготовление, поиск компонентов, печатные платы и
обслуживание цепочки поставок.
В. Есть ли у вас минимальный заказ?
У нас нет лимита заказов.Мы обеспечиваем быстрое прототипирование для массового производства.Обеспечьте высокое качество и быструю доставку.
Введение в дизайн макета печатной платы:
1. В нормальных условиях все компоненты должны располагаться на одной стороне печатной платы.Только когда верхние компоненты слишком плотные, некоторые устройства с ограниченной высотой и низким тепловыделением, такие как чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-ИС и т. д., могут быть размещены на нижнем слое.
2. Для обеспечения электрических характеристик компоненты должны быть размещены на сетке параллельно или перпендикулярно друг другу, чтобы они были аккуратными и красивыми.Как правило, компоненты не могут перекрываться;расположение компонентов должно быть компактным, а компоненты должны располагаться по всему макету.Распределение равномерное, плотность постоянная.
3. Минимальное расстояние между соседними контактными площадками различных компонентов на печатной плате должно быть более 1 мм.
4. Расстояние от края печатной платы обычно не менее 2 мм.Лучшая форма печатной платы — прямоугольник, а соотношение сторон — 3:2 или 4:3.Когда размер поверхности печатной платы превышает 200 мм на 150 мм, следует учитывать, что печатная плата может выдерживать механическую прочность.
Дизайн плана доски Producibility дизайна PTFE Pcb субстрата металла высокоскоростной
Запрос Корзина
0