План платы с печатным монтажом напряжения тока дизайна плана PCB PTFE смешанный
Место происхождения:Китай
Количество минимального заказа:могущий быть предметом переговоров
Условия оплаты:T/T
Способность поставки:100000pc/Month
Срок поставки:4 недели
Упаковывая детали:PCB + коробка
контакт
Add to Cart
Активный участник
Shenzhen China
Адрес:
Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
последний раз поставщика входа:
в рамках 36 .
Информация о продукте
Профиль Компании
Информация о продукте
Углеродные чернила с конденсатором смешанного напряжения, дизайн компоновки печатной платы из ПТФЭ
Описание дизайна макета печатной платы:
1. Сосредоточьтесь на поиске компонентов.
2. Управленческая команда с 10+ летним опытом работы в материале.
3. Группы поставщиков компонентов для печатных плат: проектный
отдел, инженерный отдел, отдел закупок.
4. отдел, отдел качества, отдел таможенного декларирования.
5. Профессиональные инженеры по проверке компонентов.
6. Профессиональные инженеры спецификации.
Параметры макета печатной платы:
| Элемент | Технический параметр |
| Слой | 2-64 |
| Толщина | 0,5-17,5 мм |
| Толщина меди | 0,3-12 унций |
| Мин. механическое отверстие | 0,1 мм |
| Минимальное лазерное отверстие | 0,075 мм |
| ИЧР | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Максимальное соотношение сторон | 20:01 |
| Максимальный размер доски | 650мм*1130мм |
| Минимальная ширина/пространство | 2,4/2,4 мил |
| Минимальный допуск контура | ±0,1 мм |
| Допуск импеданса | ±5% |
| Мин. толщина полипропилена | 0,06 мм |
| Лук и твист | ≤0,5% |
| Материалы | FR4, High-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Поверхность закончена | HASL, HASL Free Immersion Gold/Tin/Silver Osp, Immersion Gold+OSP |
| Специальные возможности | Золотое напыление, отслаивающееся покрытие, угольные чернила |
Введение в дизайн макета печатной платы:
1. В нормальных условиях все компоненты должны располагаться на одной стороне печатной платы.Только когда верхние компоненты слишком плотные, некоторые устройства с ограниченной высотой и низким тепловыделением, такие как чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-ИС и т. д., могут быть размещены на нижнем слое.
2. Для обеспечения электрических характеристик компоненты должны быть размещены на сетке параллельно или перпендикулярно друг другу, чтобы они были аккуратными и красивыми.Как правило, компоненты не могут перекрываться;расположение компонентов должно быть компактным, а компоненты должны располагаться по всему макету.Распределение равномерное, плотность постоянная.
3. Минимальное расстояние между соседними контактными площадками различных компонентов на печатной плате должно быть более 1 мм.
4. Расстояние от края печатной платы обычно не менее 2 мм.Лучшая форма печатной платы — прямоугольник, а соотношение сторон — 3:2 или 4:3.Когда размер поверхности печатной платы превышает 200 мм на 150 мм, следует учитывать, что печатная плата может выдерживать механическую прочность.
План платы с печатным монтажом напряжения тока дизайна плана PCB PTFE смешанный
Запрос Корзина
0